【概念细分】精测电子（300567）(300567)新归类于先进封装（886009）-玻璃基板细分方向。

先进封装（886009）-玻璃基板细分方向指的是：玻璃基板是先进封装（886009）中用于承载芯片、重布线和高密度互连的新型基板/中介层材料，主要面向Chiplet、HBM、2.5D/3D封装及面板级封装等高端场景。相较传统有机基板，玻璃基板在平整度、热稳定性、尺寸稳定性和高密度布线潜力等方面更具优势，有助于满足AI芯片、大算力服务器芯片对大尺寸、高带宽、低翘曲封装的需求，是先进封装（886009）材料与工艺升级的重要方向。

根据精测电子（300567）披露的业务情况，其符合先进封装（886009）-玻璃基板的归类标准，原因如下：

2025年11月28日互动易：TGV AOI量检测设备Seal 200主要应用于半导体（881121）2.5D/3D封装等领域。公司全资孙公司宏濑光电有限公司依托行业领先的显微光学系统方案，集成明暗场成像技术和专业缺陷检测算法，可实现对TGV通孔、孔内金属填充后表面金属化等关键工艺流程的高准确、高效率、高稳定检测，核心技术优势明显。

先进封装（886009）目前有先进封装（886009）材料、先进封装（886009）设备等细分方向，点击进入概念细分界面查看更多。