【概念细分】天承科技（688603）(688603)新归类于先进封装（886009）-玻璃基板细分方向。

先进封装（886009）-玻璃基板细分方向指的是：玻璃基板是先进封装（886009）中用于承载芯片、重布线和高密度互连的新型基板/中介层材料，主要面向Chiplet、HBM、2.5D/3D封装及面板级封装等高端场景。相较传统有机基板，玻璃基板在平整度、热稳定性、尺寸稳定性和高密度布线潜力等方面更具优势，有助于满足AI芯片、大算力服务器芯片对大尺寸、高带宽、低翘曲封装的需求，是先进封装（886009）材料与工艺升级的重要方向。

根据天承科技（688603）披露的业务情况，其符合先进封装（886009）-玻璃基板的归类标准，原因如下：

2025年3月19日互动易：自24年底以来，公司已经实现TGV、TSV、RDL等玻璃基板、先进封装（886009）相关电镀添加剂产品的小批量出货，目前正逐步放量。同时，公司目前为数十家客户正在打样测试，其中包括国内头部OEM、封装厂、面板厂等，公司正积极推进相关产品的销售，也积极与头部客户共同开发相关产品。

先进封装（886009）目前有先进封装（886009）材料、先进封装（886009）设备等细分方向，点击进入概念细分界面查看更多。