【概念细分】大族数控（HK3200）(301200)新归类于先进封装（886009）-玻璃基板细分方向。

先进封装（886009）-玻璃基板细分方向指的是：玻璃基板是先进封装（886009）中用于承载芯片、重布线和高密度互连的新型基板/中介层材料，主要面向Chiplet、HBM、2.5D/3D封装及面板级封装等高端场景。相较传统有机基板，玻璃基板在平整度、热稳定性、尺寸稳定性和高密度布线潜力等方面更具优势，有助于满足AI芯片、大算力服务器芯片对大尺寸、高带宽、低翘曲封装的需求，是先进封装（886009）材料与工艺升级的重要方向。

根据大族数控（HK3200）披露的业务情况，其符合先进封装（886009）-玻璃基板的归类标准，原因如下：

2025年7月18日投资者关系活动记录表：2024年，公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力，进一步丰富产品矩阵内涵，压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束CO2激光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板TGV成套设备等行业创新型产品获得客户认可，全部达到批量市场推广水平，部分产品已经实现大批量订单。

先进封装（886009）目前有先进封装（886009）材料、先进封装（886009）设备等细分方向，点击进入概念细分界面查看更多。