4月9日，盛合晶微（688820）半导体（881121）有限公司（以下简称“盛合晶微（688820）”，688820.SH）正式开启申购，本次公开发行拟募资48亿元将投向三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装两大项目，以提升多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，同步配套扩建凸块制造产能，进一步加强公司竞争力，把握全球算力产业爆发增长机遇。
从中段凸块到芯粒集成 全流程封测能力覆盖
盛合晶微（688820）是国内专注于集成电路晶圆级先进封测领域的企业，从12英寸中段硅片加工业务起步，逐步延伸形成覆盖晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装等环节的全流程先进封测服务能力，是内地少有的全面覆盖各类中段硅片加工工艺和后段先进封装（886009）技术的企业。自成立以来，公司便引入前段晶圆制造环节的成熟管理体系，将芯粒多芯片集成封装作为长期技术发展方向。
在中段硅片加工领域，盛合晶微（688820）是国内较早实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，曾为28nm、14nm等制程节点芯片提供工艺研发和量产配套服务，也是较早掌握14nm先进制程凸块制造技术的企业，此后相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，进入国际先进节点集成电路制造（884227）供应链体系。
依托中段硅片加工的技术积累，盛合晶微（688820）快速推进12英寸大尺寸晶圆级芯片封装的研发与产业化，产品覆盖适用于更先进技术节点的12英寸Low-K晶圆级芯片封装、市场需求快速增长的超薄芯片晶圆级芯片封装等细分领域。
在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微（688820）已形成全面的技术平台布局，其中针对业界主流的基于硅通孔转接板的2.5D集成技术，是中国大陆少有的已实现持续大规模提供服务的企业，技术水平与国际先进梯队不存在代差。
目前，盛合晶微（688820）可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片（886042）等多类芯片产品，提供一站式定制化先进封测服务，应用场景覆盖人工智能（885728）、数据中心、自动驾驶、5g（885556）通信等新兴终端领域。
研发投入筑牢发展根基 近三年营收复合增长69.77%
数据显示，近年来盛合晶微（688820）营业收入保持快速增长态势，2022年至2024年复合增长率达69.77%。
集成电路先进封装（886009）是典型的技术密集型、人才密集型行业，对研发能力和工艺积累要求极高。盛合晶微（688820）高度重视研发团队建设，核心技术人员均拥有20年以上集成电路制造（884227）或先进封装（886009）行业从业经验，为公司持续技术创新和工艺优化提供了坚实的人才基础。公司建立了跨部门协同的高效研发体系，在项目设计阶段即联动研发与工艺平台部门，提前衔接客户导入验证与量产阶段的技术要求，有效缩短了研发周期（883436），提升了技术成果转化效率。
截至2025年6月30日，盛合晶微（688820）共拥有已授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项。公司曾中标工业和信息化部“工业强基工程”项目，承担江苏省科技成果转化专项资金项目，目前正在推进三项芯粒先进封装（886009）和三维异构集成技术的攻关及产业化项目，公司先后获评“江苏省三维集成芯片中段制造工程技术研究中心”“江苏省省级企业技术中心”等称号。
凭借稳定的产品质量和技术能力，盛合晶微（688820）进入多个行业头部客户的供应链体系，先后为高通（QCOM）公司、全球领先的智能终端与处理器芯片企业、5g（885556）射频芯片企业及国内领先的人工智能（885728）高算力芯片企业等提供服务。
募投扩产把握行业机遇 同频产业高质量发展
当前，全球已进入以算力为核心生产力的数字经济（885976）时代，先进封装（886009）作为突破芯片性能瓶颈的核心路径。根据灼识咨询预测，全球先进封装（886009）占封测市场的比重将由2024年的40.2%提升至2029年的50%，中国大陆同期占比将从15.5%增长至22.9%，行业发展前景广阔。
本次募集项目主要用于盛合晶微（688820）已有技术平台的产业化和产能扩充。其中，三维多芯片集成封装项目拟投入募集资金40亿元，主要与2.5D、3D Package等芯粒多芯片集成封装技术平台相关，并依托相关核心技术，计划形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，同时补充配套的Bumping产能。超高密度互联三维多芯片集成封装项目拟投入募集资金8亿元，主要与3DIC技术平台相关，并依托相关核心技术，计划形成3DIC技术平台的规模产能。
募投项目建成后，将助力盛合晶微（688820）进一步提升技术创新能力，把握先进封装（886009）市场高速增长的发展机遇。公司表示，项目实施后将有效扩充先进封装（886009）核心产能，更好地满足下游高算力芯片客户的量产需求，为我国集成电路产业链自主可控提供重要支撑。
展望未来，盛合晶微（688820）将持续优化全流程封测服务能力，加大研发投入推动技术迭代，充分发挥前中后段芯片制造经验的综合优势，打造先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，满足高算力、高带宽、低功耗等多元性能需求，与我国集成电路产业同频共振，共同推动产业链高质量发展。
