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1、联芸科技（688449）：拟定增募资不超过20.62亿元用于存储主控芯片系列产品研发项目等

联芸科技（688449）(688449.SH)公告称，拟定增募资不超20.62亿元，用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目，其中包括企业级PCIe Gen6SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7SSD主控芯片、消费（883434）级PCIe Gen6SSD主控芯片、UFS5.0嵌入式存储主控芯片，以及补充流动资金。

2、科达制造（600499）：拟74.75亿元收购特福国际51.55%股权构成重大资产重组

科达制造（600499）(600499.SH)发布重组报告书草案，公司拟以74.75亿元的交易价格，通过发行股份及支付现金方式购买广东特福国际控股有限公司51.55%股权，同时向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，总额不超过30亿元。本次交易构成重大资产重组及关联交易。

标的公司为上市公司控股子公司，是上市公司海外建材（850107）业务板块的主要经营主体。本次交易完成后，标的公司将由上市公司控股子公司变为全资子公司。

3、长电科技（600584）：2025年净利润16亿元同比下降3%光电合封(CPO)产品实现客户样品交付

长电科技（600584）(600584.SH)发布2025年年度报告，实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；归属于上市公司股东的净利润为15.65亿元，同比下降2.75%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元(含税)。

报告期内受国内市场需求回暖及国产半导体（881121）替代等因素拉动，国内工厂销售增长，带动公司整体收入增加；与此同时，受国际大宗商品价格大幅上升影响，部分原材料成本对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入及财务费用有所上升，短期内利润表现承压。

2025年度公司光电合封(CPO)产品实现客户样品交付，玻璃基板产品研发取得积极进展，已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用。

注：Q3净利润4.83亿，据此计算，Q4净利润6.11亿，环比增长26%。

4、*ST华闻：披露重整计划草案海南省国资委将成为实控人

*ST华闻(000793.SZ)公告称，公司披露重整计划草案。方案拟以现有总股本为基数，每10股转增12股，转增股票不向原股东分配。

其中，产业投资人海南国资联合体以6.1亿元受让5亿股，成为控股股东，海南省国资委将成为实控人；财务投资人以16.46亿元受让11.93亿股；其余转增股票用于清偿债务。

债权清偿方面，普通债权50万元以下部分全额现金清偿，超过部分按5元/股以股抵债；有财产担保债权优先受偿部分留债3年清偿。重整旨在化解债务危机，巩固上市地位。