4月10日，中国证监会国际合作司发布《关于圣邦微电子(北京)股份有限公司境外发行上市备案通知书》。圣邦股份（300661）(300661.SZ)拟发行不超过125,497,800股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。

招股书显示，圣邦股份（300661）是一家综合模拟集成电路（885756）(IC)公司，研发并销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的高性能模拟集成电路（885756）及传感器（885946），构成所有电子系统基础构建模块。

截至目前，公司拥有超过6,800种模拟集成电路（885756）与传感器（885946）产品，涵盖38个产品类别，公司的产品不仅是工业、网络和消费电子（881124）等终端市场的核心组件，如今也有助在电动汽车(EV)、数据中心、机器人、可再生能源（850101）及新一代消费（883434）设备等领域广泛应用。

具体看，公司提供品类广泛、差异化的通用型和应用优化模拟产品组合，涵盖了信号链和电源管理两大领域，是公司产品矩阵的双支柱。