截至4月10日，科创板已有60家半导体（881121）上市公司披露2025年年报，板块整体业绩呈现强劲复苏态势。上述公司合计实现营业收入2451亿元、归母净利润255亿元，同比分别增长28%、75%，营收与利润增速双双走高，盈利修复节奏明显加快，彰显出行业在AI浪潮与国产替代双重驱动下的高景气度。

从经营表现来看，上述60家公司，九成实现营收同比增长。其中，头部高增长企业表现尤为突出，AI芯片龙头中科寒武纪（688256）科技股份有限公司（以下简称“寒武纪（688256）”）受益于云端训练与推理芯片规模化落地，营收同比增长453%；陕西源杰半导体（881121）科技股份有限公司凭借高速率光芯片在数据中心与AI算力互联场景的放量，稳居上游核心供应商行列，营收同比增长139%；国产GPU厂商沐曦集成电路（上海）股份有限公司产品在智算中心落地加速，营收同比增长121%。盈利端改善同样显著，其中38家公司实现盈利，占比81%，另有6家公司虽仍处于亏损状态，但亏损规模同比明显收窄。

应用场景全面拓宽

端侧AI等成增长新引擎

2025年，科创板半导体（881121）企业加速跳出传统消费电子（881124）依赖，向端侧AI、汽车电子（885545）、工业控制、低空经济（886067）、数据中心等高增长领域渗透，应用边界持续拓宽。

端侧AI成为核心增长极。翱捷科技（688220）股份有限公司（以下简称“翱捷科技（688220）”）在2025年末，公司芯片出货量同比实现大幅增长，增幅超过40%。晶晨半导体（881121）（上海）股份有限公司搭载自研AI算力单元芯片出货量突破2000万颗，同比增长近160%。恒玄科技（688608）（上海）股份有限公司智能手表、手环芯片收入占比升至35%，成功切入智能眼镜（886085）、无线麦克风新赛道，归母净利润同比增长29%。

长江证券（000783）计算机首席分析师宗建树对《证券日报》记者表示，AI从卖算力到卖Token市场空间全面打开，同时，国产高端可用AI芯片持续供不应求，且下半年边际有望进一步扩大，供需景气确定性高。

汽车电子（885545）与工业控制需求爆发。上海复旦（HK1385）微电子集团股份有限公司车规MCU销量同比增长超100%，汽车电子（885545）年销量突破2000万颗。

新兴赛道多点突破。翱捷科技（688220）布局低空经济（886067），参与5g（885556）-A低空通信试验；深圳佰维存储（688525）科技股份有限公司（以下简称“佰维存储（688525）”）AI端侧存储收入约17.51亿元，AI眼镜（886085）存储产品收入9.6亿元，复合增速高达378.09%。

产能加速落地

交付能力全面提升

2025年，科创板半导体（881121）企业产能扩张提速。8/12英寸硅片、碳化硅衬底、半导体设备（884229）、先进封测等关键环节产能集中释放，规模效应与交付能力显著增强。

材料端大尺寸化趋势明确。山东天岳先进（688234）科技股份有限公司（以下简称“天岳先进（688234）”）2025年碳化硅衬底产品销量达63.33万片，同比增长75.33%。有研半导体（881121）硅材料股份公司2025年8英寸硅片产销量创历史新高（883911），产量与销量同比分别增长25%、20%，展现出强劲的增长动能。

设备端来看，科创板企业全球交付能力显著提升。合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装（688630）”）2025年海外业务规模显著增长，海外市场营收增长45%，东南亚市场订单持续向好，产品出口覆盖全球主要PCB和半导体（881121）制造基地，全球化战略落地成效显著。

制造与封测产能高位运行。中芯国际（688981）集成电路制造（884227）有限公司2025年折合8英寸月产能增至105.9万片，产能利用率93.5%。合肥晶合集成（688249）电路股份有限公司12英寸代工平台成熟，营收同比增长17.69%。佰维存储（688525）推进先进封测项目，构建2.5D、Chiplet等封装能力，支撑端侧AI与边缘计算需求。

大尺寸化、先进封装（886009）、产能本土化成为产业主线，科创板企业成为国产供应链自主可控的核心力量。中信建投（601066）研报认为，在下游扩产方面，预计2026年Fabrication（晶圆制造工厂或集成电路生产车间）工厂资本开支仍将向上。

瑞银（UBS）证券中国科技半导体（881121）行业分析师俞佳对《证券日报》记者表示，对中国的半导体设备（884229）制造商保持乐观态度，对中国供应链2026年及以后的存储资本支出需求更加乐观。根据与产业链公司交流的情况，2026年合计存储产能扩张可能达到约每月12万片或更高，其中大部分产能将用于DRAM（动态随机存取存储器）。国内设备公司预计在2026年的强劲表现之后，2027年存储资本支出将显著增加，中国未来5年的存储扩张计划可能会很强势。

高研发筑壁垒

加速提升全球竞争力

2025年，科创板半导体（881121）企业以高强度研发筑牢技术壁垒，同步加速全球化布局，推进“A+H”上市拓宽国际融资渠道，全球竞争力持续提升。

研发投入持续高增。翱捷科技（688220）2025年研发费用12.99亿元，研发人员占比约90%；峰岹科技（688279）研发投入同比增长44.90%，占营收21.86%；杰华特（688141）微电子股份有限公司研发投入9.57亿元，同比增长54.57%；寒武纪（688256）研发投入13.51亿元，全年扭亏为盈；澜起科技（HK6809）研发费用9.15亿元。高强度研发推动核心技术自主可控，专利储备持续增厚。

资本全球化提速，“A+H”上市成行业趋势。澜起科技（HK6809）、天岳先进（688234）等科创板半导体（881121）公司登陆港交所，搭建“A+H”双资本平台、推进全球化业务；纳芯微（688052）H股上市后，引入国际集成电路产业投资基金三期、比亚迪（002594）、小米（K81810）集团等基石投资者；芯碁微装（688630）H股发行已取得证监会备案通知书，借力国际资本加速全球化布局。这也意味着，“A+H”上市有助于拓宽企业融资渠道，加速全球化战略布局，强化国际竞争力。

全球化布局深化，市占率稳步提升。盛美上海（688082）设备进入新加坡、欧美市场，斩获全球先进封装（886009）订单；天岳先进（688234）合作全球前十大功率半导体（881121）企业半数以上，海外收入占比持续提升；峰岹科技（688279）境外收入同比增长51.11%；佰维存储（688525）进入全球头部企业供应链，锁定长期产能保障全球供应。