引言：AI算力正以超越摩尔定律的速度实现爆发式增长，推动全球数据中心建设，也引发了能源（850101）供应的巨大挑战！随着“算电协同”首次纳入“十五五”规划，万亿级新基建正全面推动算力基础设施加速绿色低碳转型。作为硬科技领域的先行者，相关企业已率先布局，在宏观政策支撑与产业景气周期（883436）的双重驱动下，积极应对数据中心能源（850101）体系面临的严峻挑战。

4月10日，在深圳“800VDC数据中心能源（850101）变革——储能（885921）与第三代半导体（885908）协同发展论坛”上，士兰微（600460）结合自身实践，分享了一套系统性的解决思路，希望能为行业同仁带来一些启发。

现场，公司器件成品产品线市场总监伏友文发表了题为《开放共建，协同创新，士兰共筑AI智能数据中心“芯”未来》的主题报告，系统介绍了士兰微（600460）如何通过“从电网到核心”的全链路布局，为数据中心构筑“芯”未来。

看点一：为什么需要“从电网到核心”？"从电网到核心"(From Grid to Core)是AI算力时代，针对数据中心能源（850101）效率、供电稳定性和绿色低碳转型，提出的全链路、系统性优化理念。它不再局限于单点节能，而是将整个电力输送与转换链条(从外部高压电网，一直到服务器内部的CPU/GPU芯片)视为一个整体进行重构。一方面，破解AI算力在"电力爆炸"需求下造成效率损失的挑战；另一方面，应对"算电协同"国家战略：从"被动用电"到"双向互动"，同时保障AI时代的"极致可靠性"，做到全链路冗余与精准控制。

伏友文指出，这不仅是技术架构的重构(缩短链路、提升效率)，更是产业逻辑的升级(算电融合、绿色低碳)。只有打通从电网到芯片的电力转换全链条，才能解决AI时代高功耗、高成本、高可靠的三大核心挑战，让万亿级算力新基建真正实现"绿色、高效、安全"。

当前AIDC供电正在向800Vdc母线架构演进，要求半导体（881121）能效的提升必须覆盖从电网输入到芯片核心的每一个环节，只有打通从高压到低压的完整链路，系统能效才能实现最优。

士兰微的产品版图，恰好完整覆盖这六层

SST：固态变压器

HVDC：高压直流

HV IBC、PSU、BBU：高压母线转换/服务器电源/备电

LV IBC：低压母线转换

Hot-Swap：热插拔

VRM：板载电源

看点二：“四剑客”与“全家桶”——两手抓，两手硬

士兰投入大量的研发力量，瞄准高门槛的高端模拟IC赛道，推出应用于算力电源系统的高端模拟IC“四剑客”，包括多项控制器Multiphase Controller、智能功率芯片Drmos、降压转换器POL、大电流eFuse等，覆盖算力核心板载电源的控制、转换、保护和智能管理全链路。四类产品协同工作，可构成一个高效、可靠、智能的算力核心芯片供电系统，产品性能达到国际领先水平。

基于IDM模式先进制造（883433）工艺和高质量封装能力，士兰已构筑全系列功率器件平台，推出算力电源高效功率器件“全家桶”，覆盖从硅基到第三代半导体（885908），先进工艺驱动性能跃迁，高质量封装保障系统可靠，可全面应用于从电网接入侧到服务器主机供电侧全链路应用，包括固态变压器SST、高压直流电源HVDC、服务器电源PSU、二次电源IBC、热插拔电路Hot-Swap等应用产品方案。

结语

士兰微（600460）电子凭借在半导体（881121）各细分领域的深厚积累，构建了“从电网到核心”的全链路供电解决方案，可为算力数据中心供电系统提供士兰“功率器件+电源管理IC”整体解决方案，包含SiC、GaN、DPMOS、LVMOS、eFuse、Multiphase Controller、DrMOS、POL等产品，全面覆盖算力电源SST、HVDC、PSU、BBU、IBC、Hot-Swap、BoardPower、Accelerator Card等应用，为高性能计算应用的发展注入强劲动力。

行业共识正在形成：算力的竞争，也是能源（850101）效率的竞争，而半导体（881121）是这场效率变革的关键支点。士兰微（600460）的全链路布局，正在为算力数据中心的“芯”未来，提供坚实底座。

在算力与电力深度耦合的时代，士兰微（600460）将以垂直整合的产品能力、前瞻布局的产线根基、开放共建的生态理念，与客户伙伴携手，拥抱变革、协同创新、共克挑战，共筑绿色、高效的AI算力电源基础设施，赋能数字世界智能前行！

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