4月14日，CPO概念震荡拉升，截至10时34分，长光华芯（688048）涨超16%续创历史新高（883911），德科立（688205）涨超9%，剑桥科技（HK6166）、胜宏科技（HK2476）、汇绿生态（001267）、光库科技（300620）跟涨。

消息面上，美股光通信龙头Lumentum释放的产能紧缺信号成为主要催化剂。据科创板日报报道，Lumentum首席执行官迈克尔.赫尔斯顿近日在东京表示，美国超大规模云服务商的资本开支规模极其庞大，且目前仍看不到尽头；在当前需求趋势下，公司在两个季度之内就可能把2028年底前的产能预订一空。

作为背景，该公司此前已经表示，到2027年底前的产能基本已经被锁定。订单可见度从“卖到2027年”进一步前移至“两个季度后可能卖到2028年底”，这意味着AI基础设施相关需求并未出现边际降温，反而仍在加速确认。

华西证券（002926）分析指出，这一信号的重要性在于改变了市场对AI供给瓶颈的理解。过去讨论AI算力紧张，市场往往首先聚焦GPU、HBM、先进封装（886009）、交换芯片等核心硬件；但Lumentum的表态表明，随着大模型集群规模不断扩大、云数据中心对高速互连带宽需求持续抬升，支撑GPU集群高效运行的光器件和光互连环节本身，正在成为新的约束。

华西证券（002926）表示，Lumentum的表态，进一步强化了“AI算力需求未见顶、网络侧瓶颈更突出”的判断。短期看，海外超云资本开支仍在延续，高速光模块、CPO、磷化铟等相关环节景气度维持高位；中期看，远期产能被锁定意味着产业链议价权继续向具备技术壁垒、扩产能力与客户绑定能力的上游龙头集中。对于本轮AI基础设施周期（883436）而言，真正紧缺的并不只是算力芯片，而是支撑算力系统稳定运行的一整套光、电、热、网协同基础设施。

事实上，在技术层面，2026年被广泛视为CPO技术的量产元年。根据公开信息，英伟达（NVDA）已于2025年推出搭载CPO的Quantum-XInfiniBand交换机，2026年3月CPO以太网交换机Spectrum-X将实现量产。台积电（TSM）旗下硅光整合平台COUPE也预计于2026年进入量产阶段。

国金证券（600109）分析指出，目前市场对于2026年后的光通信行业存在两大核心忧虑：一是CPO技术对传统可插拔模块的替代，二是"光进铜退"在短距互联中的逆转。然而，深入分析技术落地路径与厂商策略可以发现，这些风险在未来两年内更多表现为互补而非替代。

国金证券（600109）认为，AI推理需求的爆炸式增长正推动算力从通用GPU转向专用ASIC。ASIC凭借针对特定算法深度优化的能效与成本优势，在推理阶段表现突出，博通（AVGO）、Marvell等头部厂商的定制化芯片业务均呈现强劲增长态势。ASIC化的核心动因是在可持续的总拥有成本(TCO)框架下，通过更低成本部署更多算力节点，这导致需要互联的端点总数同步增加，从而为光模块和PCB市场带来了长期的增长动力。