4月17日，继台积电（TSM）发布超预期亮眼业绩后，公司董事长暨总裁魏哲家同步透露，正在搭建CoPoS(Chip on Panel on Substrate)封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。

日前有媒体消息称，台积电（TSM）的CoPoS中试生产线已于2月开始向研发团队交付设备，预计将于6月全面建成整条生产线。

产业人士指出，台积电（TSM）延伸CoWoS技术路线至CoPoS，长远目标是用玻璃基板取代硅中介层，以降低成本、提升产能效率，满足AI芯片客户庞大的需求。

除了台积电（TSM）外，本周有报道指（DJI）出，LG显示(lg display（LPL）)已正式切入玻璃基板业务，并成立专案小组。