国盛证券（002670）发布研报称，PIC为硅光核心，将产业价值向设计与工艺聚焦，有望重构利润分配格局。应用场景方面，PIC推动光互联从数据中心的scale out场景，进一步向scale up场景渗透，打开从中长距到短距、从设备级到芯片级的更大规模市场。当前受益于AI对于光通信的需求拉动，光模块/引擎的需求量级从过去的数百万级提升至数千万级别，未来有望达到数亿级别。基于产能/成本/功耗等角度，产业链需要新的产能形态来满足日益增长的需求。

国盛证券（002670）主要观点如下：

PIC-集成光路是硅光的核心

硅光/PIC不是产业链的简单升级，而是光通信的系统性重构。随着AI拉动算力需求激增，传统分立器件（884090）方案在产能/成本/功耗与集成度上逐渐面临瓶颈。集成光路(PIC)通过将多路光器件集成于单一芯片，实现光信号处理的高度集成化与模块化，不仅是技术演进，更是光通信产业从“组装模式”走向“芯片化制造”的范式革命。

PIC将产业链价值核心向设计与工艺端聚焦

在传统光模块价值链中，上游的光芯片/电芯片以及下游的封装与组装占据主要价值量。而PIC设计将核心能力转移至光子芯片设计与工艺实现，通过集成调制、波导、探测等部分，使得具备自主PIC设计能力的企业能够定义光路架构、主导工艺路线，从而掌握产业链的话语权与高附加值环节，重构利润分配格局。

协同先进封装与系统架构，PIC打开全场景光互联空间

PIC不仅是芯片级的集成突破，更为CPO、LPO、3D光封装等新一代技术路径奠定基础。其高密度、低功耗、可扩展的特性，推动光互联从数据中心的scale out场景，进一步向scale up场景渗透，打开从中长距到短距、从设备级到芯片级的更大规模市场。

PIC是光子行业规模扩张后的必然结果

当前受益于AI对于光通信的需求拉动，光模块/引擎的需求量级从过去的数百万级提升至数千万级别，未来有望达到数亿级别。基于产能/成本/功耗等角度，产业链需要新的产能形态来满足日益增长的需求。硅光利用成熟的半导体（881121）工艺赋能光子，将光通信从“手工业”改造到“精密工业”，实现高精度、高一致性、可扩展的制造。

标的方面

PIC是光通信产业长期发展的必然路径，其设计能力与工艺积累将成为核心壁垒。建议重点关注在PIC设计、关键工艺与上游材料环节具备领先布局的企业：

PIC设计：中际旭创（300308）(300308.SZ)、新易盛（300502）(300502.SZ)、可川科技（603052）(603052.SH)、华工科技（000988）(000988.SZ)等。非上市公司：羲禾科技、赛丽科技、熹联光芯、孛璞半导体（881121）等。

PIC配套芯片/器件：天孚通信（300394）(300394.SZ)、源杰科技（688498）(688498.SH)、东田微（301183）(301183.SZ)、腾景科技（688195）(688195.SH)、仕佳光子（688313）(600522.SH)、永鼎股份（600105）(600105.SH)、光库科技（300620）(300620.SZ)等。

封装与系统集成：索尔思、光迅科技（002281）(002281.SZ)、剑桥科技（HK6166）(603083.SH)、联特科技（301205）(301205.SZ)等。

风险提示

硅光渗透率提升幅度低于预期；PIC行业竞争加剧；AI发展不及预期。