中国上市公司网讯4月20日，盛合晶微（688820）半导体（881121）有限公司(以下简称“盛合晶微（688820）”或公司)披露了首次公开发行股票上市公告书，公司将于2026年4月21日在上交所科创板上市，股票简称“盛合晶微（688820）”，股票代码“688820”。公司本次公开发行股份数量为25,546.6162万股，发行价格为19.68元/股，发行市盈率为195.62倍。

公开资料显示，盛合晶微（688820）本次发行最终采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。最终战略配售的股票数量为6,938.7770万股，约占本次发行数量的27.16%;网下最终发行数量为13,170.5392万股，有效申购数量为38,648,480万股;网上最终发行数量为5,437.3000万股，有效申购股数为147,638,133,500股，网上发行最终中签率为0.03682856%。网下、网上投资者放弃认购股份全部由主承销商包销，主承销商包销股份的数量为17.4778万股。公司本次募集资金总额为5,027,574,068.16元，募集资金净额为4,778,601,058.95元。