4月20日晚间，西安奕材（688783）(688783.SH)交出了登陆科创板后的首份成绩单。2025年，公司实现营业收入26.49亿元，同比增长24.88%；归母净资产124.17亿元，同比增长45.83%；经营性现金流量净额4.05亿元。

12英寸硅片产销规模实现双重突破

2025年，全球半导体（881121）行业在AI浪潮的驱动下步入新一轮增长周期（883436）。作为芯片制造的“地基”，12英寸硅片需求持续旺盛。西安奕材（688783）紧抓行业机遇，实现了产销规模的双重突破。

年报显示，2025年公司12英寸硅片产量达859.02万片、销量807.37万片，同比分别增长33.55%和29.08%，产销量实现同步提升。在此基础上，公司行业地位进一步巩固，全年出货量全球市占率约6.8%。

在巩固既有优势的同时，西安奕材（688783）有序落实长期战略规划，加快推进产能布局。2025年12月，公司在武汉投资建设第三工厂，总投资125亿元。

年报显示，该项目已全面启动建设，预计将于2026年四季度实现设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产。预计2030年第三工厂达产后，西安奕材（688783）总产能将提升至约180万片/月以上，全球市占率将达到约13%，有望进入全球前三。

业内人士表示，武汉作为国家存储芯片（886042）产业重镇，西安奕材（688783）落子于此有助于就近服务华中地区客户，并辐射长三角、珠三角等核心区域市场，进一步提升供应链响应能力与市场覆盖范围，持续巩固国内头部地位，同时进一步增强国际竞争力，更好地服务全球客户。

1900+项专利构筑坚实技术“护城河”

在资本密集、技术高壁垒的半导体材料（884091）赛道，西安奕材（688783）始终将自主创新作为核心驱动力。报告期内，公司研发投入达2.85亿元，占营业收入比重10.76%。

西安奕材（688783）现已形成涵盖拉晶、抛光、外延等全工艺环节的核心技术体系，在晶体缺陷控制、平坦度、洁净度和外延层性能等关键指标上已与全球前五大厂商处于同一水平，品质达到国内领先，国际先进。年报显示，公司已申请境内外专利合计1950项，为中国大陆12英寸硅片领域发明专利授权数量最多的公司。同时，公司积极拥抱AI技术，组建AI智造创新中心，探索将机器学习和大语言模型引入生产制造和运营管理的各个环节，持续提升智能化水平。

值得一提的是，依托在硅片领域的技术优势，西安奕材（688783）的硬科技生态圈也在不断完善。公司作为链主企业持续培育本土化的12英寸硅片装备与材料供应商，积极提升国内电子级硅片产业链的竞争力。目前，无论是上游原材料还是工艺设备，公司均通过与本土供应商合作开发，不断提升其量产供应比例。特别是在晶体生长、硅片磨抛、量测等核心设备方面，以及超导磁场和热场等关键设备的核心零部件方面，均已实现本土供应商配套。

截至目前，西安奕材（688783）不仅是国内头部存储厂商及晶圆代工厂的第一/第二大供应商，更在海外市场开拓上取得里程碑式进展。目前，公司已向台积电（TSM）、美光科技（MU）、铠侠、格罗方德等国际头部厂商稳定批量供货，并持续推进新产品验证。截至报告期末，公司累计通过验证客户达168家，其中2025年新增31家；通过验证的正片产品121款，新增25款。

与此同时，报告期内，西安奕材（688783）首次实现对三星电子、东芝的小批量测试片供货，相关正片认证正在推进中，标志着公司在全球顶尖客户体系中的渗透持续加深。

在AI算力需求快速增长与半导体（881121）产业结构升级的共同推动下，行业景气度持续回升。据WSTS预测，2026年半导体（881121）市场规模将逼近万亿美元，硅片作为芯片制造的“地基”，正迎来历史性的窗口机遇。凭借规模、技术与客户结构的协同优势，西安奕材（688783）有望在新一轮产业周期（883436）中持续提升全球地位，加速跻身12英寸硅片全球第一梯队。(华柏)