上证报中国证券网讯(记者李兴彩)4月21日，盛合晶微（688820）正式在科创板挂牌上市，首日开盘价为99.72元，较发行价19.68元/股大涨406.71%，总市值一举突破1700亿元。

盛合晶微（688820）是国内最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是国内第一家提供14纳米先进制程凸块制造服务的企业。据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、国内第四大封测企业；12英寸WLCSP(晶圆级封装)、2.5D封装收入规模均稳居国内第一。