4月21日，无锡产业集团投资企业盛合晶微（688820）（股票代码：688820.SH）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。这是产业集团在硬科技赛道收获的又一标杆性IPO，更是集团深耕集成电路（885756）产业链、践行耐心资本长期主义的生动注脚。

作为芯片制造与封测衔接环节的“枢纽节点”，盛合晶微（688820）向上配套晶圆制造项目，向下服务GPU、AI芯片设计企业，是打通算力产业链内循环的重要力量。2025年，盛合晶微（688820）实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59%，归母净利润9.23亿元，同比激增331.80%，展现出强劲的成长韧性。本次公司发行约2.55亿股，发行价为19.68元/股，股报价上涨约300%，总市值超千亿，充分体现了资本市场对先进封测龙头的高度认可。

近年来，产业集团通过“多元融资+基金矩阵”双轮驱动，创新运用科创债、类REITs等多种金融工具，累计管理及合作基金近70支，精准投向集成电路（885756）等新兴支柱产业，为包括盛合晶微（688820）在内的产业链企业提供全周期（883436）、多层次的耐心资本支持，赋能关键核心技术攻关与产能扩张。目前，集团已累计投资集成电路（885756）项目超110个，投资总额超465亿元，覆盖设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节。

下一步，产业集团将进一步深化“科技+投资+证券化”模式，持续发挥耐心资本引领作用，加速集成电路（885756）、人工智能（885728）、人形机器人（886069）等产业生态构建，推动更多优质资源在锡落地生根，为无锡打造具有国际竞争力的集成电路（885756）地标产业集群目标贡献更大力量。