上证报中国证券网讯臻宝科技（300019）日前发布公告显示，中国证监会下发《关于同意重庆臻宝科技（300019）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2026〕499号)，同意公司首次公开发行股票的注册申请。

公司此次拟在科创板首次公开发行不超过3882.26万股(含)新股，占发行后股本比例不低于25%；计划募集资金11.98亿元，投向半导体（881121）及泛半导体（881121）精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目以及上海臻宝半导体（881121）装备零部件研发中心项目。中信证券（HK6030）担任保荐人(主承销商)。

根据招股书，臻宝科技（300019）成立于2016年2月25日，注册资本约1.16亿元，住所位于重庆市九龙坡区，法定代表人王兵。作为国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料（884091）制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业，公司目前已形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。

2022年至2025年，公司实现营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元和8.68亿元；归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元、1.52亿元和2.26亿元，业务规模和经营业绩呈现持续较快增长态势。

臻宝科技（300019）表示，通过本次上市，公司可以加大关键原材料的自主研发投入，拓展关键半导体（881121）零部件产品体系，提升公司的核心竞争力和品牌影响力，加速国内半导体（881121）零部件的国产化发展，填补国内半导体材料（884091）及零部件领域的技术空白，解决先进制程集成电路制造（884227）零部件的关键核心问题，助力国产供应链体系完善和自主可控，保障集成电路制造（884227）行业稳定可持续发展。(王屹)