证券日报网4月21日讯 ，三佳科技（600520）在接受调研者提问时表示，公司成立于2000年4月，公司前身是原电子工业部所属4150、4963、4524三个军工（885700）厂，2002年1月在上交所主板上市，被誉为“中华模具第一股”。2025年1月，合肥产投集团旗下合肥市创新科技风险投资有限公司通过股权收购形式成为公司控股股东。公司经过多年发展，目前核心业务涵盖半导体（881121）封装装备及智能制造业务两大板块。半导体（881121）封装装备具体包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等；智能制造业务具体包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件等。半导体（881121）封装装备板块的营业收入占公司主营业务收入约70%，智能制造板块约占30%。