上证报中国证券网讯(记者闫刘梦)盛合晶微（688820）半导体（881121）有限公司(以下简称“盛合晶微（688820）”)4月21日在上海证券交易所科创板上市。本次发行募集资金总额约50.28亿元，发行价格19.68元/股。中金公司（HK3908）担任本项目的独家保荐机构和联席主承销商。

据悉，盛合晶微（688820）是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

中金公司（HK3908）表示，作为独家保荐机构和联席主承销商，公司全面牵头项目整体工作，充分调动各方资源为项目完成保驾护航。此外，公司及时把握关键节点进展，实现兼具高效率和高质量的项目推进。

在发行阶段，中金公司（HK3908）基于对半导体（881121）与集成电路行业的理解，挖掘投资亮点，充分调动销售推介资源，组织高质量路演推介，向市场充分展现盛合晶微（688820）的技术优势以及高成长性，为本次发行奠定坚实基础。