同花顺（300033）数据中心显示，利扬芯片（688135）4月22日获融资买入1.27亿元，该股当前融资余额4.45亿元，占流通市值的5.14%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-22 | 126589790.00 | 78467458.00 | 444831944.00 |
| 2026-04-21 | 59108970.00 | 53252970.00 | 396709613.00 |
| 2026-04-20 | 96487228.00 | 66414069.00 | 390853612.00 |
| 2026-04-17 | 96010133.00 | 107668132.00 | 360780453.00 |
| 2026-04-16 | 90916641.00 | 92048558.00 | 372438452.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）4月22日融券偿还1037股，融券卖出1900股，按当日收盘价计算，卖出金额7.06万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额8.54万，低于历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-22 | 70566.00 | 38514.18 | 85422.00 |
| 2026-04-21 | 21252.00 | 187371.80 | 50898.54 |
| 2026-04-20 | 0.00 | 28329.92 | 218611.36 |
| 2026-04-17 | 0.00 | 126138.07 | 258360.93 |
| 2026-04-16 | 0.00 | 0.00 | 364311.00 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额4.45亿元，较昨日上升12.14%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-22 | 利扬芯片（688135） | 48156854.46 | 444917366.00 |
| 2026-04-21 | 利扬芯片（688135） | 5688288.18 | 396760511.54 |
| 2026-04-20 | 利扬芯片（688135） | 30033409.43 | 391072223.36 |
| 2026-04-17 | 利扬芯片（688135） | -11763949.07 | 361038813.93 |
| 2026-04-16 | 利扬芯片（688135） | -1118424.00 | 372802763.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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