据悉，从Scale out到Scale up，光模块用量非线性增长。封装方面，从PCB级封装到载板级封装，光模块结构快速迭代升级。在产能扩张、技术迭代与自动化程度提高等多重因素驱动下，头部厂商资本支出将于2026年、2027年迎来爆发。

中信证券（HK6030）表示，光通信需求非线性增长，光模块设备市场空间爆发。在光模块制造环节中，贴片环节精度要求提高，设备价值量提升。耦合设备壁垒较高，无源耦合重要性进一步加强。测试环节中光采样示波器急需国产化，AOI检测设备定制化要求高。看好光模块设备敞口较高、积极进行收并购补全短板且主业较为扎实的标的。推荐拟收购菲莱测试布局光通信可靠性测试环节的工业X射线检测设备龙头。推荐光模块设备上游核心零部件工业相机的国产头部厂商。建议关注拥有光模块共晶、AOI检测业务，收购中南鸿思补齐耦合业务的公司。