北京商报讯（记者 王蔓蕾）4月23日晚间，北交所官网显示，北京康美特（002549）科技股份有限公司（以下简称“康美特（002549）”）IPO将于4月30日上会迎考。

据了解，康美特（002549）主要从事电子封装材料及高性能改性塑料（884048）等高分子新材料产品的研发、生产、销售。公司IPO于2025年6月获得受理，当年7月进入问询阶段。

本次冲击上市，康美特（002549）拟募集资金约2.21亿元，扣除发行费用后均用于主营业务，计划投资于半导体（881121）封装材料产业化项目（有机硅（884211）封装材料）、补充流动资金。