中金公司（HK3908）发布研报称，光模块设备具备高确定性的产业增量。2025年以来，全球光模块数通需求受益于AI算力、技术代际跃迁的双重红利。光模块设备作为基建核心动脉，受益于产业确定性趋势。伴随光模块进入“高带宽、低功耗”快速更迭周期（883436），设备端成为本轮高端化升级的“卖铲人”。国产光模块竞争力突出，带来本土设备厂商导入机会。

中金公司主要观点如下：

全球数通光模块呈现三大趋势。高速数通光模块支撑AI算力集群互联。根据Lightcounting测算，2026年全球光模块数通市场228亿美元，2026-2030年均复合增速为20%。光模块设备作为基建核心动脉，受益于产业确定性趋势：1)2026年全球光模块进入800G全面普及、1.6T规模商用阶段。2)需求重心转向高速规格，头部光模块厂商盈利抬升。3)设备环节采购先行，高精度&自动化成为高端规格量产必由之路。

国产光模块竞争力突出，带来本土设备厂商导入机会。光模块上游主要包括光芯片、电芯片、光器件、封装材料、生产设备等，中游为光模块的制造。根据Light Counting统计，2024年全球前十大光模块企业中的中国企业已占据七席，光模块已成为我国光电子信息领域的优势产业。

光模块封测：国产厂商跨技术复用&资本运作。全球光模块封测价值量依次为：测试、耦合、贴片(共晶/固晶)、其他设备(含自动化组装线)。2024年全球光模块封测设备市场51.8亿元(弗若斯特沙利文统计)，光模块设备底层能力具有显著平台化属性，吸引专用设备（881118）厂商跨界。

1)耦合设备：本土厂商外延收购加速。耦合占用光模块封装工时较长，800G光模块耦合精度已进入微纳制造范畴，全球仅少数厂商具备量产能力，代表资本运作如博众精工（688097）收购中南鸿思。

2)测试设备：高价值通胀环节。测试设备占光模块封测产线价值量约30%，随着高规格产品占比提升，测试仪器和设备也存在价值量膨胀趋势。

风险

云厂商资本开支不及预期风险、设备厂商竞争加剧等。