2026年4月27日，*ST中迪（000609）新增“先进封装（886009）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2026年4月18日公告：广西天微设立于2019年6月，注册资本30,000万元，广西天微的主营业务为半导体芯片封装测试业务，具备从晶圆中测、晶圆减薄、划片、到固晶、焊线、塑封、电镀、切割、测试、分选的全部工艺流程，已经形成了传统框架类封装及测试产线、基板类（存储）封装及测试产线、智能传感器封装及测试产线、LED先进封装及测试产线、功率器件及IGBT模组及测试产线五类产线。

该公司常规概念还有：创投（885413）、互联网金融（885456）、高铁（885562）、st板块（885699）、股权转让(并购重组)（885739）、存储芯片（886042）、芯片概念（885756）。