同花顺(300033)数据中心显示,佛塑科技(000973)4月27日获融资买入1.38亿元,该股当前融资余额6.05亿元,占流通市值的3.17%,超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-27 | 137652689.00 | 127316256.00 | 604571325.00 |
| 2026-04-24 | 134853104.00 | 117083900.00 | 594234892.00 |
| 2026-04-23 | 117723418.00 | 108747810.00 | 576465688.00 |
| 2026-04-22 | 117759616.00 | 110498829.00 | 567490080.00 |
| 2026-04-21 | 112390944.00 | 119934434.00 | 560229293.00 |
融券方面,佛塑科技(000973)4月27日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额3.75万,低于历史40%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-27 | 0.00 | 0.00 | 37468.00 |
| 2026-04-24 | 0.00 | 0.00 | 36081.00 |
| 2026-04-23 | 0.00 | 0.00 | 32794.00 |
| 2026-04-22 | 0.00 | 0.00 | 34599.00 |
| 2026-04-21 | 0.00 | 0.00 | 33763.00 |
综上,佛塑科技(000973)当前两融余额6.05亿元,较昨日上升1.74%,两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券(885338)变动 | 融资融券(885338)余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-27 | 佛塑科技(000973) | 10337820.00 | 604608793.00 |
| 2026-04-24 | 佛塑科技(000973) | 17772491.00 | 594270973.00 |
| 2026-04-23 | 佛塑科技(000973) | 8973803.00 | 576498482.00 |
| 2026-04-22 | 佛塑科技(000973) | 7261623.00 | 567524679.00 |
| 2026-04-21 | 佛塑科技(000973) | -7544003.00 | 560263056.00 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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