2026年4月28日，航宇微（300053）新增“先进封装（886009）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2025年年报：异构集成先进封装关键技术的研发和应用项目基于异构集成先进封装技术，实现微米级线宽线距的高带宽芯片间高能效处理器和存储器互联，解决先进封装技术工艺研发等难题，形成基于先进封装技术的集成创新产品范例。提升技术水平，带动公司销售增长。目前多款产品已实现小批量量产。

该公司常规概念还有：时空大数据（886036）、横琴新区（885827）、安防（885423）、卫星导航（885574）、人脸识别（885759）、芯片概念（885756）、融资融券（885338）、人工智能（885728）、深股通（885694）、汽车芯片（885945）、数据中心、东数西算(算力)（885957）、专精特新（885929）、国企改革（886021）、数据要素（886041）、低空经济（886067）、飞行汽车(evtol)（886066）、商业航天（886078）、粤港澳大湾区（885521）、mcu芯片（885925）、地下管网（885692）、存储芯片（886042）、智慧城市（885378）。