据甬矽电子（688362）Forehope消息，2026年4月27日，甬矽电子（688362）在宁波余姚举办以“擎启华章，芯耀同行”为主题的2025年度供应商答谢会。公司高管与百余家国内外供应商代表齐聚，共话行业前景，答谢合作伙伴，并表彰优秀供应商。

答谢会期间，甬矽电子（688362）与供应商围绕先进封装（886009）供应链生态展开深度研讨。公司介绍了FH-BSAP先进封装（886009）技术平台，聚焦AI大模型、智驾、端侧AI等场景，发展RDL Interposer、TSV等工艺，提供一站式封测解决方案。供应商代表则就材料、设备等关键议题分享了技术成果与实践经验。

公司高管在致辞中阐述了发展战略与行业展望。供应链高级副总裁张吉钦强调，需与供应商同频共振，以构建更具韧性的竞争壁垒和公开透明的供应链生态。常务副总裁徐林华指出，面对2026年全球半导体（881121）市场加速增长，公司战略将聚焦四大引擎：IoT/工业市场、国产替代、AI云端与端侧。公司坚持“全球化布局”与“国产替代”双轮并进，目标成为先进封装（886009）的关键参与者。

为表彰合作伙伴，甬矽电子（688362）依据质量、服务及战略契合度等维度，评选并授予了“最佳供应商”“最佳战略伙伴”“最佳品质奖”“最佳技术服务奖”“优秀代理商”“优秀设备供应商”“优秀材料供应商”等多个奖项。

董事长兼CEO王顺波在总结致辞中表示，公司2025年营业收入创历史新高，四大核心产品线均实现增长，这离不开供应商的紧密协作。2026年，公司将继续深化与产业链伙伴的开放协作，共建繁荣稳定的产业生态。

原文：擎启华章，芯耀同行｜甬矽电子2025年度供应商答谢会圆满举办（来源：甬矽电子（688362）Forehope）