证券日报网讯4月28日，金信诺（300252）在互动平台回答投资者提问时表示，公司《2025年年度报告》中研发部分已披露800G光模块PCB产品研发的进展，公司PCB产品事业部将继续深入进行市场开拓，通过内部管控降低成本，提升运转效率，争取尽快实现稳定交付并改善盈利水平，同时公司将继续开展引入战略合作方工作，提高PCB业务经营效益。核心发展光模块PCB产品，完成800G光模块产品量产，1.6T光模块打样验证。