同花顺（300033）数据中心显示，利扬芯片（688135）4月28日获融资买入8082.08万元，该股当前融资余额4.56亿元，占流通市值的5.46%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-28 | 80820807.00 | 65522277.00 | 455916171.00 |
| 2026-04-27 | 135216752.00 | 154915059.00 | 440617643.00 |
| 2026-04-24 | 85255823.00 | 92666284.00 | 460315948.00 |
| 2026-04-23 | 87229533.00 | 64335068.00 | 467726410.00 |
| 2026-04-22 | 126589790.00 | 78467458.00 | 444831944.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）4月28日融券偿还2700股，融券卖出2100股，按当日收盘价计算，卖出金额7.53万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额14.70万，低于历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-28 | 75285.00 | 96795.00 | 146985.00 |
| 2026-04-27 | 130130.00 | 0.00 | 174746.00 |
| 2026-04-24 | 43416.00 | 54270.00 | 43416.00 |
| 2026-04-23 | 0.00 | 28800.00 | 54000.00 |
| 2026-04-22 | 70566.00 | 38514.18 | 85422.00 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额4.56亿元，较昨日上升3.46%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-28 | 利扬芯片（688135） | 15270767.00 | 456063156.00 |
| 2026-04-27 | 利扬芯片（688135） | -19566975.00 | 440792389.00 |
| 2026-04-24 | 利扬芯片（688135） | -7421046.00 | 460359364.00 |
| 2026-04-23 | 利扬芯片（688135） | 22863044.00 | 467780410.00 |
| 2026-04-22 | 利扬芯片（688135） | 48156854.46 | 444917366.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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