4月25日，由盈新发展（000620）与创变速维企业家俱乐部联合主办的盈新会客厅第一期——“聚变芯能量 布局新未来”主题论坛圆满举行。活动云集政务领域嘉宾、业界翘楚、头部投资机构、半导体产业高管及上市企业领袖。与会嘉宾认为，现阶段我国拥有超大市场规模、全产业链配套与持续创新能力三大核心优势，应紧扣国家产业政策导向，以并购重组盘活存量资产、以资本赋能前沿科技，坚定走高质量发展之路，共同推动半导体产业自主可控与转型升级。

座谈会环节由创变速维企业家俱乐部秘书长朱盈霖主持。

盈新发展（000620）董事长王赓宇出席论坛活动并致欢迎辞，他在发言中详细介绍了盈新发展（000620）的转型历程、核心业务布局及未来战略方向。

投资界嘉宾：聚焦硬科技，共话产融新路径

CPE 源峰总裁田宇、中信建投（601066）资本原副董事长沈中华、创新工场合伙人郎春晖、中国财富研究院研究员郭宪勇、中信期货副总裁雷强、海松资本合伙人余睿、联海资产合伙人黄旭、中湾资本合伙人马铭锋、泰合资本副总裁石松源、致凯资本合伙人茅勇等一线投资机构嘉宾围绕“募资、投资、管理、退出”全周期（883436）重点及痛点，分享硬科技投资逻辑与产业赋能经验，一致看好存储芯片（886042）、算力、先进封装（886009）等赛道发展前景，提出应坚持投早、投小、投前沿、投长期，以资本力量助力半导体（881121）产业整合升级。

半导体与科技产业高管：深耕核心技术，加速国产替代

曦望Sunrise联席CEO王湛、星云互联CEO姚丹骞、京东方（000725）集团副总裁原烽、北信源（300352）副总裁姜来、康惠股份（603139）副董事长姜明磊、中科闻歌副总裁周志英等半导体（881121）与科技产业高管齐聚现场，围绕存储芯片（886042）、先进封装（886009）、算力基础设施、芯片安全、车规级通信等议题展开交流。嘉宾们表示，当前半导体（881121）行业迎来大周期（883436）机遇，应聚焦核心技术突破，强化产业链协同，依托政策导向与市场需求，稳步推进国产替代与产能扩张，夯实产业安全底座。

本次论坛的政企嘉宾还围绕新常态下的中国发展之路展开深度探讨，系统性分析了全面深化改革、高水平对外开放格局下的企业发展机遇，特别是民营企业在当前环境下如何扬长避短、借势而为进行了经验分享和合作研究，大家一致认为中国经济势在向好，未来可期。

盈新会客厅活动是盈新发展（000620）在“科技拓维、文旅铸魂、资管强基”新战略体系下的公共关系及智慧研究尝试，充分展现了公司深耕科技赛道、布局半导体（881121）产业的坚定信心，会客厅搭建了高效、务实的产融对接桥梁，有助于整合产业资源，拓宽合作空间。未来，盈新发展（000620）将持续以科技赋能实业、以资本驱动创新，携手更多生态伙伴共建国产半导体（881121）产业新生态，为企业高质量发展注入源源不断的“芯”动能。