近日，亨通股份（600226）发布年度业绩报告称，2025年，公司实现营业收入18.5亿元，同比增长38.60%；归属于上市公司股东的净利润2.01亿元，同比增长6.05%；其中第四季度，营业收入5.88亿元，同比上升37.9%；归母净利润1227万元，同比上升492.1%。截至四季度末，公司总资产53.17亿元，较上年度末增长18.3%；归母净资产36.31亿元，较上年度末增长6.3%。

对于营业收入增加的原因，亨通股份（600226）在报告中指出，主要系子公司铜箔产品销量增长所致。报告期内，亨通铜箔产能逐步释放，实现营业收入13.22亿元，占公司营业收入的71.48%。

据报告中介绍，电子电路铜箔是制作覆铜板(CCL)和印制电路板（884092）(PCB)的重要基础原材料，PCB产业是现代信息技术产业的重要基础组成部分，下游广泛应用于通信设备（881129）、消费电子（881124）、汽车电子（885545）、医疗、军工（885700）等电子产品领域。公司在报告中指出，当前国内外巨头持续投入加码AI，由于ai应用（886108）场景涉及高频高速传输，对传输损耗的要求高，将对高端电子铜箔需求有明显拉动。

公司在2025年持续优化生物科技产业布局，通过发酵菌种改良和生产工艺创新等举措，有效实施降本增效，主要产品色氨酸单位生产成本同比下降14.32%。报告期内，公司依托托克托经济开发区完善的产业园区基础设施以及丰富的能源（850101）与农产品（850200）资源，有序推进小品种氨基酸产业基地项目建设。目前，项目正在开展设备调试中，预计将于2026年上半年投产。小品种氨基酸产业基地项目建成后，公司将新增11880吨/年氨基酸生产能力(柔性生产线)，其中L-色氨酸7380吨/年(折纯)、L-精氨酸2100吨/年(折纯)、L-异亮氨酸精品2400吨/年。

公司表示，积极把握国家推动科技创新、培育壮大新质生产力等政策带来的发展机遇，聚焦“生物科技、功能性铜箔”双主业，持续加大产品研发投入，优化产品结构、完善产业布局，深入推进市场开拓与营销改革，全面开展提质增效各项工作，实现了公司经营规模、资产质量的稳步提升。(王珞)