同花顺（300033）数据中心显示，芯导科技（688230）4月29日获融资买入1615.25万元，该股当前融资余额2.57亿元，占流通市值的3.20%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-29 | 16152476.00 | 12888244.00 | 256646904.00 |
| 2026-04-28 | 10832178.00 | 11173637.00 | 253382672.00 |
| 2026-04-27 | 17376253.00 | 19708092.00 | 253724131.00 |
| 2026-04-24 | 16124204.00 | 12815245.00 | 256055970.00 |
| 2026-04-23 | 8280358.00 | 8710691.00 | 252747012.00 |
融券方面，芯导科技（688230）4月29日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-29 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-04-28 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-04-27 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-04-24 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-04-23 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
综上，芯导科技（688230）当前两融余额2.57亿元，较昨日上升1.29%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-29 | 芯导科技（688230） | 3264232.00 | 256646904.00 |
| 2026-04-28 | 芯导科技（688230） | -341459.00 | 253382672.00 |
| 2026-04-27 | 芯导科技（688230） | -2331839.00 | 253724131.00 |
| 2026-04-24 | 芯导科技（688230） | 3308958.00 | 256055970.00 |
| 2026-04-23 | 芯导科技（688230） | -430333.00 | 252747012.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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