上证报中国证券网讯(记者李兴彩)4月29日，微导纳米（688147）发布2025年年报及2026年一季报，显示其半导体（881121）业务在2025年实现重要突破与高速增长。

根据披露，2025年公司多款ALD(原子层沉积)和CVD(化学气相沉)设备获得重点客户验证和量产导入，半导体设备（884229）收入8.81亿元，同比增长169.12%，占主营业务收入的比重由12.14%提升至33.49%。半导体（881121）领域内的产品工艺覆盖度和技术水平持续提升，获得客户验收的设备数量持续增长。

产品研发方面，在ALD领域，微导纳米（688147）2025年开发了空间ALD设备，实现多片同时工艺，有效解决了传统ALD的产能瓶颈问题；同时，为适配新型芯片复杂器件结构与低温高质量薄膜工艺需求，又研发了多站型PEALD(等离子体增强化学气相沉积)设备，显著提升工艺效率并降低制造成本，满足多种应用场景。

在CVD技术方面，公司适用于高温领域的CVD设备（CVV）已于2025年通过客户批量验收，形成规模化量产能力，并持续获得批量订单，成为微导纳米（688147）薄膜沉积技术体系的重要支撑。目前，微导纳米（688147）正在进一步拓展CVD技术的覆盖面，持续开发相关薄膜设备及工艺，多种硬掩模及介质材料CVD设备（CVV）已导入客户端验证，CVD产品矩阵进一步完善。

为巩固技术领先优势，微导纳米（688147）在今年一季度继续保持高研发投入，研发费用达1.17亿元，同比增长72.88%，占一季度营收比例为24.24%，为后续的业务增长奠定坚实基础。在光伏领域，微导纳米（688147）的产品包括ALD、CVD、PVD和炉管等设备，覆盖TOPCon、XBC、HJT、钙钛矿/钙钛矿叠层电池等技术路线。

公开资料显示，微导纳米（688147）是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备(ALD)应用于集成电路制造（884227）前道生产线的国产设备厂商，是国内首批开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩模化学气相沉积设备(CVD)国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。

目前，公司已与国内多家厂商建立深度合作关系，产品已广泛应用于逻辑、存储、先进封装（886009）、化合物半导体（881121）、新型显示(硅基oled（885738）等)等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户的当前技术需求以及未来技术更迭需要。

随着市场认可度不断提升，微导纳米（688147）正积极提升产能，筑牢发展优势。2025年8月，微导纳米（688147）发行可转债，募集资金11.7亿元。其中，6.43亿元用于“半导体（881121）薄膜沉积设备智能化工（850102）厂建设”项目，项目建成后预计每年可新增销售收入约15.65亿元；2.27亿元用于“研发实验室扩建”，以确保前沿技术能够快速转化为可量产、高稳定性的产品，为微导纳米（688147）的长期稳健发展夯实基础。

展望产业前景，据半导体（881121）行业协会最新数据，半导体（881121）刻蚀机、薄膜沉积等核心设备替代率已突破40%，进入爬坡阶段。后续，随着3D NAND和DRAM层数持续增加，ALD技术凭借其原子级膜厚控制和优异的三维覆盖能力，需求持续攀升。