4月30日，赛微电子（300456）(300456.SZ)公告称，基于对硅光市场前景的判断，为进一步巩固和提升在硅光代工领域的竞争力及市场地位，促进技术沉淀和未来市场拓展，公司下属香港全资子公司运通电子与IGSS Ventures、CompoundTek签订了关于受让CompoundTek部分股权及硅光工艺技术转移的相关协议，运通电子以CompoundTek4000万美元的估值受让GSS Ventures持有的CompoundTek10%股权，同时CompoundTek拟向公司香港全资子公司运通电子的指定方进行硅光工艺技术转移，本次交易资金来源为自有资金，对价为400万美元。