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生益科技:5月7日召开业绩说明会,投资者参与
2026-05-08 17:17:54
来源:证券之星
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问财摘要

1、生益科技于2026年5月7日召开业绩说明会,回答了投资者关于研发投入、重大项目、分红与扩产、生产基地投资、成本和毛利率水平等问题。公司在多个领域投入技术研发,获得了深厚的积累和经验,并已推出一代代的产品以应对客户的不同需求。 2、公司2025年度拟每10股分8元,连同已在2025年9月实施的每10股派现金红利4元的半年度利润分配,2025年合计分红是每10股派12元。公司将持续做好现金流精细化管理与资金统筹规划,合理匹配经营现金流、分红支出与资本开支等相关工作。 3、公司新投产项目包括江西二期、常熟及泰国项目,这些项目在陆续投产中,全部投产后,预计全年新增覆铜板产能约2850万平方米(约2280万张)。
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文章提及标的
生益科技--
汽车电子--
先进封装--
融资融券--
能源--

证券之星消息,2026年5月8日生益科技(600183)(600183)发布公告称公司于2026年5月7日召开业绩说明会。

具体内容如下:

问:公司2025年研发投入14.5亿元,金额较大,主要投入研发哪些方向和产品?

答:尊敬的投资者,您好!2025年度,公司研发投入主要集中在汽车电子(885545)用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究,IPCB用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究,高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究等方面,具体请查阅公司2025年年度报告。谢谢。

问:陈董事长好,公司在研的重大项目有哪些?进展情况如何?请分析公司与同行在高端CCL(覆铜板)竞争中处于什么水平?预测在未来3年里,公司在高端CCL的市场份额将会如何变化?

答:尊敬的投资者,您好!2025年度,公司研发投入主要集中在汽车电子(885545)用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究,IPCB用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究,高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究,FC-BG用LowCTE、高模量封装基材技术研究,HDI用低介电高性能覆铜板技术研究等方面。公司以全方位市场及全系列产品的战略布局,提供应用于各个领域的产品,覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等。公司持续在“高速”“高频”“封装”等高端领域投入技术研发已超过十数年,获得了深厚的积累和经验,在客户不断提出更高要求的时候,在技术上更快的给出解决方案,并已根据市场需求推出一代代的产品以应对客户的不同需求,并基于在I的产品认证布局以及在客户端的积累,需求转化为实质性的订单。谢谢。

问:林总好,公司为了扩产能正在加大生产基地的投资建设,本次2025年年报每10股分红8元,是否会导致现金流周转困难?公司应对的措施是什么?(说明:作为贵公司的忠实个人投资者十分欢迎和欣赏高比例分红的举措,但担心公司现金流周转的风险)

答:尊敬的投资者,您好!公司2025年度拟每10股分8元,连同已在2025年9月实施的每10股派现金红利4元的半年度利润分配,2025年合计分红是每10股派12元。公司长期坚持稳健经营策略,经营性现金流充沛;与银行保持良好的合作关系,信用资质优良,综合授信额度充足、备用融资空间充裕,融资渠道多元化。公司将持续做好现金流精细化管理与资金统筹规划,合理匹配经营现金流、分红支出与资本开支等相关工作。因此,本次分红与扩产并行不会引发现金流周转压力,能够兼顾股东报、产能扩张与公司稳健长远发展。谢谢。

问:公司为适应AI硬件需求的大爆发,目前正在大力投资新建和扩产的生产基地有哪些?进度怎样?每个扩产和新建基地,预计何时开始投产并完成产能爬坡,达到正常生产的状态?对2026-2028年近3年的业绩,将会起到怎样的作用?

答:尊敬的投资者,您好!公司新投产项目包括江西二期、常熟及泰国项目,这些项目在陆续投产中,全部投产后,预计全年新增覆铜板产能约2850万平方米(约2280万张)。松山湖高性能覆铜板项目,投资总额约52亿元,预计年产能4,800万平方米(约3840万张)及10,000万米商品粘结片,分两期建设,预计2026年下半年启动。谢谢。

问:4月营业收入多少?目前的产能是否满足市场的需求?

答:尊敬的投资者,您好!公司目前订单饱满,具体经营情况请关注公司定期报告。谢谢。

问:陈董事长好,公司已采取或者计划采取哪些措施升和保障主要产品的成本和毛利率水平处于行业中的先进水平?公司覆铜板的4大原料,即环氧树脂、电子玻纤布、电解铜箔、功能性填料,目前自产自供率是多少?预计未来3年这些原料的自供率会怎样变化?能否实现这4大原料全部自产自供?

答:尊敬的投资者,您好!公司通过技术和管理降低传统产品的成本,提升传统产品的竞争力,守住原有产品市场竞争优势,同时积极开拓新产品市场,保持规模领先战略。通过聚焦高端主流市场产品,把握I、先进封装(886009)、HDI、新能源(850101)、卫星通讯、自动驾驶等市场快速发展机会,充分利用外部资源,提升创新研发能力,保持产品技术领先。依据公司2026-2030年战略发展规划,公司仍将继续深耕覆铜板主业。谢谢。

问:请公司2026年目前是否已经批量采购Q布?现阶段是送样认证、小批量试产还是大规模备货状态?主要供货供应商及供货占比分别是多少?

答:尊敬的投资者,您好!公司严格按照法律法规及规范性文件的要求对需披露的信息进行披露,具体经营情况请关注公司定期报告。谢谢。

问:国内国外覆铜板企业一直在价,请公司何时价?为何不涨价?高端覆铜板目前产销情况如何?

答:尊敬的投资者,您好!我们会根据市场需求及原材料价格变化,及时调整经营策略,采取相关措施应对。谢谢。

生益科技(600183)(600183)主营业务:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。

生益科技(600183)2026年一季报显示,一季度公司主营收入81.41亿元,同比上升45.09%;归母净利润11.58亿元,同比上升105.47%;扣非净利润10.83亿元,同比上升93.51%;负债率44.03%,投资收益940.78万元,财务费用3828.66万元,毛利率28.1%。

该股最近90天内共有7家机构给出评级,买入评级6家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为101.1。

以下是详细的盈利预测信息:

融资融券(885338)数据显示该股近3个月融资净流入3.96亿,融资余额增加;融券净流入488.78万,融券余额增加。

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