证券之星消息，2026年5月8日西安奕材（688783）(688783)发布公告称公司于2026年4月29日接受机构调研，上海证券报、南方基金、建设银行（HK0939）、中国银行（HK3988）、浦发银行（600000）参与。

具体内容如下：

问：请目前公司12英寸硅片在存储芯片（886042）和逻辑芯片领域的客户验证进展到了什么阶段？不同技术节点的产品分别对应哪些具体的应用场景？

答：公司专注于12英寸硅片的研发、制造和生产，产品广泛应用于消费电子（881124）、汽车制造、I等领域所需要的存储芯片（886042）、逻辑芯片、图像传感器（885946）、显示驱动芯片、电源管理芯片及IGBT、Power MOSFET等功率器件领域。从下游用途来看，可进一步分为用于芯片制造的正片、用于芯片制造设备调试和检测的测试片。其中，正片分为抛光片、外延片。公司当前主要布局用于存储芯片（886042）和逻辑芯片制造的抛光片和外延片，该等产品系市场主流，约占12英寸硅片市场75%份额，正在开拓布局细分市场领域。

公司系国内头部存储芯片（886042）厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商。公司在立足国内市场的同时，持续服务全球客户，已向海外客户如台积电（TSM）、美光科技（MU）、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证，并于2025年首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其正片认证工作。

2、请问二期产能如果按照计划在2026年底达到满产，届时规模效应体现之后，公司的盈亏平衡大致会在什么时间点实现？

公司第二工厂预计于2026年底达产，随着产能充分释放、良率及产品结构持续优化，规模效应将充分凸显，单位固定成本进一步摊薄，整体毛利率稳步修复。基于目前的市场需求、产能爬坡节奏、客户导入进度与产品结构规划，公司预计2027年实现合并报表层面盈利。

3、请问公司在硅片领域的优势和壁垒是什么？

半导体（881121）硅片是芯片制造的核心基础材料，广泛应用于集成电路、分立器件（884090）、传感器（885946）等半导体（881121）产品制造。该行业进入壁垒高，具有技术密集、资本密集、研发周期（883436）长、客户认证严苛等显著特征。半导体（881121）技术向先进制程持续演进，对硅片材料的单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出更严苛要求。

作为市场主流的12英寸硅片，技术发展聚焦于缺陷控制、表面平坦度及局部平整度等关键指标，以满足先进存储芯片（886042）及高端逻辑芯片的制造需求。这些关键技术的突破与稳定量产能力，是决定产品性能与良率的核心，也构成了行业内企业最主要的竞争壁垒。此外，具备一定体量规模也是服务全球客户的重要门槛之一。

公司在持续进行扩产的同时，持续进行研发投入，提升技术能力及品质管控能力。截至2025年12月，公司已布局两个基地、三座现代化智能工厂，产能超过85万片/月，位居国内头部，预计2026年底第二工厂达产后，公司将具备约120万片/月产能，第三工厂预计2026年四季度可实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，预计2030年第三工厂达产后，公司总产能将提升至约180万片/月以上，全球市占率将达到约13%，有望跻身全球前三。此外，公司高度重视夯实技术根基，2022年至2025年公司研发投入占收入比例持续保持10%以上。

西安奕材（688783）(688783)主营业务：12英寸硅片的研发、生产和销售。

西安奕材（688783）2026年一季报显示，一季度公司主营收入7.23亿元，同比上升10.57%；归母净利润-1.58亿元，同比下降9.31%；扣非净利润-1.71亿元，同比下降17.96%；负债率36.23%，投资收益1244.23万元，财务费用2705.66万元，毛利率2.58%。

融资融券（885338）数据显示该股近3个月融资净流入2351.43万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。