证券之星消息，2026年5月8日兴森科技（002436）(002436)发布公告称公司于2026年5月8日召开业绩说明会。
具体内容如下：
问：本次业绩说明会采取文字答方式与投资者进行交流，2025年度业绩说明会主要内容整理如下：
答：本次业绩说明会采取文字问方式与投资者进行交流，2025年度业绩说明会主要内容整理如下
问：兴森管理层，你们好，请(1)北京兴斐是否有关于1.6T光模块方面基板的研发和生产？(2)CSP（CSPI）封装基板的新一轮扩产的投资金额和新增产能分别是多少？(3)FCBGA封装基板2026年的订单情况？(4)子公司宜兴硅谷在2026年1季度的盈亏情况？(5)ATE半导体（881121）测试板方面，与与深南电路（002916）、沪电股份（002463）、明阳电路（300739）等相比兴森的优势有哪些？(6)玻璃基板和卫星通信PCB的研发进展？谢谢
答：尊敬的投资者，您好！(1)北京兴斐1.6T光模块产品板目前正处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。(2)CSP（CSPI）封装基板扩产计划将视市场情况及订单情况分期建设，具体情况请关注后续相关公告。(3)FCB G 封装基板2026年的订单情况请关注后续定期报告。(4)宜兴硅谷2026年第一季度已经扭亏为盈。(5)目前公司TE半导体（881121）测试板业务订单饱满，公司专注于提升自身技术能力、产品良率、准交率和整体运营管理能力，更好地服务于现有客户，实现可持续发展。(6)公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。卫星通信PCB业务方面，公司目前已完成技术储备并进行小批量量产。感谢您的关注。
问：请FCBGA封装基板项目量产进度？满产后稳态利润率能达到多少？谢谢
答：尊敬的投资者，您好！公司FCBG封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，具体业务情况请关注后续定期报告。感谢您的关注。
问：请(1)2025年18层及以上PCB板、HDI板的收入占比及增速？(2)今年以来传统多层PCB板和柔性板的复苏进展和价格趋势？是否也因高端产品价格上涨而出现价格上涨？谢谢
答：尊敬的投资者，您好！广州兴森快捷电路科技有限公司以PCB样板快件、CSP（CSPI）封装基板和TE半导体（881121）测试板业务为主，宜兴硅谷电子科技有限公司以高多层PCB量产业务为主，北京兴斐电子有限公司以HDI板量产业务为主，2025年经营数据请查阅公司年报。2026年PCB行业整体景气度较好，但面临部分核心原材料短缺和涨价的影响，阶段性影响盈利水平，公司会根据实际情况与客户协商调整产品价格。感谢您的关注。
问：尊敬的公司领导，公司2025年报披露IC封装基板销售达到了16.7亿，同比增长近50%，其中主要是CSP（CSPI）封装基板贡献，公司已经启动新一轮投资扩产。请，珠海（883419）兴科项目上一轮扩产是否已经达产？目前公司CSP（CSPI）基板的总产能是否为5万平/月？新一轮扩产大概产能能升多少？谢谢答复！
答：4、尊敬的公司领导，公司2025年报披露IC封装基板销售达到了16.7亿，同比增长近50%，其中主要是CSP（CSPI）封装基板贡献，公司已经启动新一轮投资扩产。请问，珠海（883419）兴科项目上一轮扩产是否已经达产？目前公司CSP（CSPI）基板的总产能是否为5万平/月？新一轮扩产大概产能能提升多少？谢谢复！
尊敬的投资者，您好！珠海（883419）兴科2025年扩产的1.5万平方米/月产能处于爬坡阶段，爬坡进展较快。目前公司CSP（CSPI）封装基板的总产能为5万平方米/月，公司扩产计划将视市场情况及订单情况分期建设，具体情况请关注后续相关公告。感谢您的关注。
问：尊敬的公司领导，请公司珠海（883419）FCBGA和广州FCBGA项目的产品定位，参数规格，应用领域和量产计划有何异同？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！珠海（883419）FCBG封装基板项目原计划为中试线，广州FCBG封装基板项目为大批量量产线，两个工厂的产品定位、参数规格、应用领域无明显差异，仅建成时间有先后、产能规模不一样。感谢您的关注。
问：公司目前ABF载板有批量订单么？
答：尊敬的投资者，您好！公司FCBG封装基板目前处于小批量生产阶段，不同客户进展不同，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
问：子公司宜兴硅谷聚焦高多层PCB板，但由于产品结构不佳及产能利用率不足，2025年依然处于亏损状态，请管理层对宜兴硅谷是否有具体的止损时间表？如果继续亏损，是否会考虑剥离或关停这部分业务？
答：尊敬的投资者，您好！宜兴硅谷2026年第一季度已经扭亏为盈。公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步提升经营业绩。感谢您的关注。
问：公司目前fcbga载板和bt载板的最新稼动率是什么水平？对比25年底有进一步升吗？
答：尊敬的投资者，您好！公司FCBG封装基板项目目前处于小批量生产阶段，CSP（CSPI）封装基板产能利用率处于高位，公司将视市场情况及订单情况分期启动扩产。感谢您的关注。
问：目前fcbga的平均出货价是多少钱/平方米？如果不方便回答的话方便透露目前fcbga载板出货的平均层数吗？
答：问目前fcbga的平均出货价是多少钱/平方米？如果不方便的话方便透露目前fcbga载板出货的平均层数吗？
尊敬的投资者，您好！公司FCBG封装基板的价格视产品类型有所差异，定价主要取决于产品的层数、尺寸和特殊技术要求等。目前公司具备20层及以下产品的量产能力。感谢您的关注。
问：公司认为自己在BT载板市场的竞争力与深南电路（002916）等友商相比，短板到底在哪里？
答：尊敬的投资者，您好！与国内外头部载板同行相比，公司BT载板业务规模较小，规模效应尚未充分显现。目前载板行业景气度显著提升，公司在手订单饱满，公司将通过扩充产能规模、提升技术能力、改善良率和交期等提升客户满意度，加强与战略客户的合作深度与广度，进一步提升公司BT载板业务的规模和竞争力。感谢您的关注。
问：贵司1季报表示“因子公司亏损预计未来无法弥补不再递延所得税”，亏损子公司是指兴森半导体（881121）吗，如果是的话否意味着FCBGA业务放量不及预期？另外贵司25年年报中到FCBGA样品订单同比大幅升，且高层板占比也在升，但为什么25年广州兴森半导体（881121）的收入只有2700万，比24年3500万还低？是因为订单-收入确认之间存在时间差吗？
答：尊敬的投资者，您好！亏损子公司指珠海（883419）兴森半导体（881121）有限公司。2023-2025年期间，公司FCBG封装基板项目的整体经营不及预期，对公司净利润形成较大拖累。FCBG封装基板业务的量产订单导入需要经历工厂审核----样品导入----可靠性验证----量产订单下达等过程，同时也与行业供需关系、客户量产进展、供应商管理策略等高度相关。感谢您的关注。
问：是否有拿下国际顶尖大厂(如英伟达（NVDA）、AMD等)的实质订单？
答：尊敬的投资者，您好！公司正在努力拓（RIO）展海外客户，争取实现重点产品的订单突破。感谢您的关注。
问：邱总好，贵司在mSAP、SAP工艺上有深厚积累，据悉800G和1.6T光模块PCB需要用到这类升级技术，请贵司在这类产品上是处于什么进度？是送样中，小批量还是已经进入放量？
答：尊敬的投资者，您好！光模块业务是公司2026年的工作重心之一，北京兴斐1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。感谢您的关注。
问：公司产品有没有向英伟达供货？
答：尊敬的投资者，您好！公司正在努力拓（RIO）展海外客户，争取实现重点产品的订单突破。感谢您的关注。
问：尊敬的公司领导，可否披露一下FCBGA载板最新的可稳定量产的层数、尺寸、线宽线距和对应良率？
答：尊敬的投资者，您好！目前公司具备20层及以下产品的量产能力，产品最小线宽线距达9/12um，最大尺寸为120*120mm，低层板良率超95%，高层板良率超90%。感谢您的关注。
问：目前ABF载板良率怎么样？
答：尊敬的投资者，您好！公司FCBG封装基板低层板良率超95%，高层板良率超90%。感谢您的关注。
问：公司pcb业务方面在800g和1.6t光模块的pcb有批量出货吗，其他的pcb方面服务器相关pcb占总体pcb的比例是多少？
答：尊敬的投资者，您好！光模块业务是公司2026年的工作重心之一，北京兴斐1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。公司PCB产品下游应用领域包括通信、消费电子（881124）、工控、医疗、安防（885423）等行业，客户集中度低，服务器相关PCB业务营收占比较小。感谢您的关注。
兴森科技（002436）(002436)主营业务：专注于印制电路板（884092）产业链,围绕传统PCB业务、半导体（881121）业务两大主线开展。
兴森科技（002436）2026年一季报显示，一季度公司主营收入18.18亿元，同比上升15.1%；归母净利润1874.47万元，同比上升100.0%；扣非净利润2817.39万元，同比上升308.32%；负债率63.85%，投资收益-358.13万元，财务费用3441.24万元，毛利率19.17%。
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级4家，增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券（885338）数据显示该股近3个月融资净流出1.64亿，融资余额减少；融券净流入912.19万，融券余额增加。
