5月8日，以“移动云 智能新空间”为主题的2026移动云大会主论坛在苏州召开，聚焦算网融合、人工智能（885728）与Token应用落地，汇聚政产学研用各方代表，发布多项战略成果与创新实践。

在本次大会主论坛上，中国移动（HK0941）携手各产业伙伴共同发布智能新空间创新成果。作为中国移动（HK0941）的战略合作伙伴，亨通光电（600487）董事长崔巍应邀参与发布仪式。

崔巍表示，亨通与移动云在工业AI领域开展深度合作，围绕光棒烧结工艺优化、精细化制造成本管控等关键生产场景，联合开展AI模型研发与高质量数据集构建。凭借移动云强劲的算力支撑与AI能力，双方正携手打造智能制造新范式。

中国移动（HK0941）董事长陈忠岳在大会上表示，公司将通信服务（881162）、算力服务、智能服务明确为三大主业，加快从通信运营企业向科技服务企业提能升级，全力开拓“移动云 智能新空间”。这一战略布局与亨通持续推进通信网络前沿技术突破与算力集成服务布局等理念高度契合。

作为光通信行业首家“灯塔工厂”企业，亨通从原材料超前布局、理论仿真设计到大数据迭代研发持续发力，旗下超低损耗大有效面积多芯光纤、空芯光纤技术已达国内领先水平，为AI算力建设、智算中心提速升级夯实根基。

面向AI赋能产业升级的新时代，亨通将持续与移动云一起，以高可靠的产品与专业服务（884257）持续助力中国通信事业高质量发展，共探“工业+云智算”新路径，共赢产业发展新未来。