同花顺（300033）数据中心显示，哈焊华通（301137）5月8日获融资买入3864.36万元，该股当前融资余额2.16亿元，占流通市值的2.63%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-08 | 38643552.00 | 27297010.00 | 215624342.00 |
| 2026-05-07 | 18334282.00 | 17179240.00 | 204277800.00 |
| 2026-05-06 | 27213953.00 | 23184291.00 | 203122758.00 |
| 2026-04-30 | 15840356.00 | 23249958.00 | 199093096.00 |
| 2026-04-29 | 17870296.00 | 13144829.00 | 206502698.00 |
融券方面，哈焊华通（301137）5月8日融券偿还0股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额1.81万元，融券余额27.10万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-08 | 18068.00 | 0.00 | 271020.00 |
| 2026-05-07 | 0.00 | 0.00 | 250040.00 |
| 2026-05-06 | 0.00 | 8740.00 | 244720.00 |
| 2026-04-30 | 0.00 | 0.00 | 248878.00 |
| 2026-04-29 | 0.00 | 4238.00 | 245804.00 |
综上，哈焊华通（301137）当前两融余额2.16亿元，较昨日上升5.56%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-08 | 哈焊华通（301137） | 11367522.00 | 215895362.00 |
| 2026-05-07 | 哈焊华通（301137） | 1160362.00 | 204527840.00 |
| 2026-05-06 | 哈焊华通（301137） | 4025504.00 | 203367478.00 |
| 2026-04-30 | 哈焊华通（301137） | -7406528.00 | 199341974.00 |
| 2026-04-29 | 哈焊华通（301137） | 4723058.00 | 206748502.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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