截止5月11日收盘，市场高开高走，沪指突破4200点，三大指数均涨超1%，科创50（1B0688）指数收涨4.65%。从板块来看，半导体（881121）板块延续强势，存储芯片（886042）、先进封装（886009）概念表现活跃。下跌方面，贵金属（881169）板块走弱，高铁（885562）轨交集体下挫。

ETF方面，科创半导体ETF华夏(588170)上涨6.32%，最新报价2.14元；半导体设备ETF华夏(562590)上涨7.01%，最新报价2.32元。

规模方面，科创半导体ETF华夏（588170）近3月规模增长2.88亿元，实现显著增长；半导体设备ETF华夏（562590）近2周规模增长1.41亿元，近2周累计上涨11.93%。

消息面上，根据半导体材料（884091）市场咨询机构TECHCET发布的报告，由于人工智能（885728）(AI)需求持续推动晶圆消耗，整体半导体材料（884091）市场在2023年至2028年间的年均复合增长率(CAGR)将达到5.6%，并在2028年突破840亿美元，2029年有望超过870亿美元。

盘面上，今日科创半导体ETF华夏（588170）、半导体设备ETF华夏（562590）双双高开超2%，开盘后资金承接意愿充足，场内做多情绪持续升温，板块涨幅逐级抬升，盘中最高冲高至7%以上。午后虽小幅震荡回落，但收盘仍站稳6%以上涨幅，全天走出高开高走、高位强势震荡走势。技术面来看，MACD红柱持续扩张，多头动能保持充沛；不过RSI已运行至高位区间，短期存在技术性休整需求，需留意高位分化及回调风险。

中信建投证券（HK6066）认为，2026年有望成为国产超节点量产元年，国产算力竞争正式从“单卡比拼”进入“系统级竞争”。海外卡进口受限，国产卡需求爆发，业绩兑现，利好国产算力产业链，预计国产服务器方案、存储、半导体设备（884229）/材料、其他配套硬件也将迎来爆发。