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化合物半导体材料提供商株洲科能科创板IPO获受理
2026-05-11 20:46:33
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半导体--

上证报中国证券网讯(记者严晓菲)5月11日晚间,上交所披露,株洲科能科创板IPO获受理,公司拟融资金额5.60亿元。

招股书显示,公司本次募集资金主要投向“年产500吨半导体(881121)高纯材料项目及回收项目”“稀散金属先进材料研发中心建设项目”和“补充流动资金”。募集资金投资项目围绕公司主营业务开展,有利于扩大生产规模、加强研发投入、扩充资本实力,更好地满足公司下游客户不断增加的产品需求,保持公司在高纯材料及化合物领域的创新能力和竞争力,确保公司在行业内的领先地位。

上述项目建设完成后,将提高株洲科能的产品生产能力,丰富产品类型,提升研发创新能力,全方位促进公司的未来可持续发展。

据招股书,株洲科能主要立足Ⅲ-Ⅴ族元素,以提纯和化合技术为支撑,开发满足化合物半导体(881121)以及ITO、IGZO靶材等电子信息材料所需的核心关键基础材料,已开发形成了高纯铟、镓、碲、锌、镉、砷、锑、碳、铝等化合物半导体(881121)合成所需的多种核心关键基础材料体系,为国内半导体(881121)产业研发与生产提供核心材料支撑;公司亦在ITO、IGZO等靶材用精铟方面,占据国内市场主导地位。

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