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三星电子计划重启新型半导体业务
2026-05-12 08:48:55
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文章提及标的
半导体--
先进封装--

随着主要存储器业务趋于稳定,三星电子DS事业部正在商讨恢复对下一代半导体(881121)的研发和投资。据悉,此次商讨的重点在于研发方向和设施投资的时间安排。正在讨论重启的主要新业务包括下一代NAND闪存、化合物半导体(881121)以及先进封装(886009)和基板。(科创板日报)

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