固高科技（301510）5月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年5月12日接受12家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司（399975）。 投资者关系活动主要内容介绍：

问：请简介公司产品

答：公司目前产品主要有运动控制器、伺服驱动器，运控系统，也有一些教学装备相关的整机业务。公司控制、伺服部件与系统产品是服务机电一体化设备整机的。公司目前营收绝大多数来自工业装备客户，整体上可归类为工控类企业。作为工控企业，我们主要客户包括半导体（881121）/泛半导体设备（884229）、数控机床、3C自动化设备（881171）、机器人等领域的客户，也有一定数量通用自动化设备（881171）客户。

问：公司产品在半导体设备（884229）领域，有进入哪些具体机型？前道设备的多还是后道设备的多？

答：公司的控制、伺服部件与系统产品，在半导体（881121）/泛半导体（881121）前道后道加工相关的工业设备中都有覆盖，但进度有不同。后道设备商业落地快一些，类似键合、划片、固晶等很多机型都有进入批量应用阶段；包括近期光模块耦合机、共晶机也都在这一领域。前道整体进度慢很多，目前有刻蚀、沉积、清洗少量客户机型进入批量，目前营收规模还不大只是千万级。

问：在高端装备领域，公司的部件与系统在面对国际同行的竞争优势是什么？

答：在半导体设备（884229）、数控机床这些高端装备（885427）领域，相对通用自动化设备（881171）而言，对设备内的电控要求确实存在一些不同。面对这个领域时，产品自身的各种性能、功能、可靠性这些可量化的指标肯定要求较高，至少相对同行不能有大的差距从而导致客户的整机设备出现不合格的情况、不能有无法满足终端商业需求的情况。产品优秀的速度、精度、可靠性、功能呈现，只是及格线在这个领域实际上还有个更高的门槛，业界经常表述为高端装备（885427）的产业生态壁垒高。我们理解为，这个壁垒实际上是国际同行在长期商业活动中积累“长期稳定高质量”信任度。比如西门子的数控系统，经过多年的行业部署，高性能、高精度、高可靠就是的得到了普遍信任。这个无法回避，公司只能不断抓住机会在业界完成部署，一点点地积累信任关系。公司在成立之初，创始人就提出过方法论：“在高端装备（885427）里站稳脚跟，要能坐30年的板凳”，公司比较幸运的地方在于，在十多年前LED（884095）产业大发展的过程中，实际上抓住了这个功率半导体（881121）芯片后道封装加工相关设备的机遇。在半导体（881121）/泛半导体（881121）这种微纳精度伺服装备领域撕开了口子，算是迈入了这个行业圈子。从而在之后继续不断地沉淀技术与应用案例中，才有了更多机会并逐步拓展到半导体（881121）前道、后道相关多种加工工艺设备，覆盖越来越多的应用场景。整个历程下来，这个大致可以理解成两点：1、技术与产品自身要过关，至少追平国际同行，能满足客户需要。2、生态信任建立需要较长时间来积累案例来支撑，同样也要能贴近客户需求、积极响应与提供优质服务，这样商业闭环才会更顺畅。

问：高端装备领域的主要竞争对手是哪些？

答：我们主要产品是控制、伺服部件与系统，也就是机电设备里面的电控系统。半导体（881121）/泛半导体设备（884229）的电控系统传统上主要是ACS、Areotek ELMO、科尔摩根、倍福这些，也能看到不少直接就是LAM的控制器机床这个领域最典型竞争的对手是西门子、海德汉、Fanuc与三菱这是国际上数控系统四大家，是目前市场顶级供应商。

问：光模块耦合机是半导体设备吗？

答：在我们自己的体系中，把光模块耦合机这个归口在泛半导体设备（884229）这个里面。目前市场上800G以上，以及1.6T的光模块，耦合加工精度基本在10~50nm之间。实际上我们的基础逻辑是加工精度，我们对其比较准确的归类是微纳加工伺服控制系统，这个微纳加工典型应用的就是高端机床与半导体设备（884229）。从我们自身的技术、产品与市场偏好来讲，公司多年来一直聚焦于这类高速、高精度的机电装备市场。

问：在国内高端装备（885427）的电控系统市场，目前市占率大概多少？后续空间怎么看？

答：老实讲占有率较低。半导体（881121）/泛半导体设备（884229）仅在大陆地区，市场规模可能两三千亿元，正常推算，这里面的电控部件应该有三两百亿规模。数控机床市场可能四五千亿，数控系统市场可能三四百亿。我们25年营收也就5个多亿，这么匡算，占有率很低。

问：当前供应链是否有压力？关键器件（如氮化镓、碳化硅）是否紧张？

答：我们的电子器件供应目前良好。

问：总结来看，2026年公司主要的增长驱动力是什么？

答：目前看来半导体（881121）/泛半导体（881121）领域可能仍然是比较旺盛的；数控机床领域也较为良好。3C自动化可能保持平稳;

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