上证报中国证券网讯(钱佳滢记者仲茜)据深圳证券交易所上市审核委员会日前公告，江苏展芯半导体（881121）技术股份有限公司(简称“江苏展芯”)的首发事项定于5月14日上会审议。

招股书(上会稿)显示，江苏展芯的主营业务为高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售。公司目前针对二次电源转换、负载点供电以及母线端口防护等相关应用形成了配套产品体系，产品广泛应用于各类国防电子装备。

2023年至2025年，公司累计向超过1600家客户供货。

从业绩表现来看，公司2023年至2025年分别实现营业收入4.66亿元、4.13亿元、6.39亿元，年化收入增长率为17.15%；扣非归母净利润分别为1.68亿元、8742.98万元、2.18亿元。公司表示，其经营业绩主要受到行业竞争态势、原材料供应及价格等一般性因素，以及特有因素影响。

在长远规划中，公司有计划进入民用领域。据披露，公司产品可适配高电压、大电流、高功率密度场景，例如算力、电驱等行业。公司已完成算力供电系统系列产品研发，并已向某算力板卡企业送样。电驱领域相关产品尚处于研发阶段。

在研发能力方面，公司掌握“带隙基准电源抑制比设计技术”“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等15项核心技术，覆盖芯片设计、封装设计、测试筛选控制等环节。截至2025年末，公司拥有授权发明专利51项、集成电路布图设计专有权56项。

本次IPO，公司拟募资8.9亿元，主要将用于“高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目”“总部基地及研发中心建设项目”以及“测试中心建设项目”。