【概念细分】第三代半导体（885908）新增碳化硅(SiC)细分方向。
碳化硅(SiC)：碳化硅（SiC）是第三代半导体（885908）的核心材料之一，具有高击穿电场、高热导率、高温稳定性好、适合高频高压场景等特点。其产业链主要包括碳化硅衬底、外延片、芯片/器件制造、功率模块及封装测试等环节，下游广泛应用于新能源汽车（885431）、光伏逆变器（884304）、充电桩（885461）、工业电源、轨道交通、智能电网（885311）等领域。随着新能源汽车（885431）800V高压平台、光伏储能（885921）和高效电力电子需求提升，SiC器件在功率半导体（881121）中的应用渗透率持续提升。
成分股如下：
| 股票名称 | 关联理由 |
|---|---|
| 三安光电（600703）(600703) | 2026年5月6日互动易：在热沉散热领域，公司生产的碳化硅衬底已向行业头部客户送样验证，金刚石热沉基板已向客户小批量出货。 |
| 露笑科技（002617）(002617) | 2026年2月6日互动易：公司已制备出合格的12英寸碳化硅单晶样品，但目前12寸碳化硅产品并未形成销售，目前碳化硅产品收入在公司整体销售收入中占比较小，敬请投资者注意投资风险。 |
| 中瓷电子（003031）(003031) | 2026年3月20日互动易：子公司国联万众碳化硅功率模块及其应用领域产品，是基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面具有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车（885431）、工业电源、新能源（850101）逆变器（884304）等领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网（885311）、动力机车、轨道交通等应用领域。公司已经在和AI供电，固态变压器和固态断路器等应用公司接触，已根据相关用户做产品设计并逐步推广。 |
| 英唐智控（300131）(300131) | 2020年10月27日公告披露：英唐微技术生产线改造完成后还将兼备以 SIC-SBD 为主的第三代半导体（885908）功率器件的生产，并在持续升级设备和工艺后，逐渐拓展至其他的第三代半导体（885908）产品。 |
| 斯达半导（603290）(603290) | 2020年12月公告披露：公司拟在嘉兴斯达半导（603290）体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资 22,947 万元， 投资建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。 |
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