2026年5月13日，第四届成渝集成电路产业发展大会（2026）暨未来半导体产业发展（重庆）论坛在重庆国际博览中心隆重召开。

本届大会由重庆市半导体（881121）行业协会联合成都市集成电路行业协会等单位主办，以“双城芯智，共赋未来”为主题，以稳固推动集成电路产业协同发展，积极培育高能级的“33618”现代制造业集群体系，深度打造国家重要集成电路产业备份基地。

当日下午，成都华微（688709）受成都市集成电路行业协会邀请，公司技术支持中心产品经理朱涛在未来半导体（881121）产业发展（重庆）论坛上发表《以全信号链产品服务智能制造》主题演讲。

朱涛指出，智能制造本质上是一个“感知-决策-执行-验证”的闭环系统。结合智能制造与集成电路的“十五五”规划，他深入剖析了装备制造、石油化与矿业、测试设备三大行业的核心痛点，并提出：“没有单一芯片能满足所有需求，‘混合信号 + 异构算力’是必然趋势”。闭环系统要求芯片设计企业提供覆盖“感知-转换-计算-控制”全信号链的产品组合，从底层解决芯片级瓶颈。

面对智能制造“感知—决策—执行—验证”闭环系统的严苛要求，朱涛介绍了公司从芯片产品矩阵到系统级解决方案的能力，包括：

1.高精度ADC/模拟前端：精准采集振动、温度、压力等；

2.FPGA：从低功耗到高性能，提供灵活的硬件加速方案；

3.SoC：集成CPU与FPGA，提供异构计算平台；

4.TSN 自研 IP：实现工业网络的确定性、低延迟通信；

5.SiP：提供小型化、高集成度、高可靠性的系统级模块解决方案。

目前公司产品可基本覆盖智能制造的大多数应用场景。未来，公司将以更多的新产品服务智能制造，投入更多的行业解决方案。

本次分享获得了现场与会嘉宾的高度认可，成都华微（688709）的全信号链解决方案，不仅是公司技术能力的集中体现，也为下一步技术升级与生态协同奠定了坚实基础。未来，成都华微（688709）将持续深化成渝产业协同，以全信号链产品服务智能制造，共筑成渝工业自主创新的“芯”生态！