证券日报网讯5月14日，圣泉集团（605589）在互动平台回答投资者提问时表示，公司以先进电子树脂材料持续卡位高频高速通信、先进封装（886009）及光电互连等方向，相关产品最终应用已覆盖存储芯片（886042）、AI芯片、PCB、先进封装（886009）等领域，部分产品正处于相关应用领域国产化替代与客户导入过程中。