同花顺（300033）数据中心显示，佛塑科技（000973）5月14日获融资买入1.19亿元，该股当前融资余额6.29亿元，占流通市值的3.69%，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-14 | 119447179.00 | 110163385.00 | 629049662.00 |
| 2026-05-13 | 86968499.00 | 69437431.00 | 619765868.00 |
| 2026-05-12 | 104998290.00 | 88733184.00 | 602234800.00 |
| 2026-05-11 | 102566745.00 | 102011616.00 | 585969694.00 |
| 2026-05-08 | 108887372.00 | 108264899.00 | 585414565.00 |
融券方面，佛塑科技（000973）5月14日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额3.35万，低于历史40%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-14 | 0.00 | 0.00 | 33497.00 |
| 2026-05-13 | 0.00 | 0.00 | 37221.00 |
| 2026-05-12 | 2006.00 | 0.00 | 38114.00 |
| 2026-05-11 | 0.00 | 2039.00 | 36702.00 |
| 2026-05-08 | 1988.00 | 0.00 | 37772.00 |
综上，佛塑科技（000973）当前两融余额6.29亿元，较昨日上升1.50%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-14 | 佛塑科技（000973） | 9280070.00 | 629083159.00 |
| 2026-05-13 | 佛塑科技（000973） | 17530175.00 | 619803089.00 |
| 2026-05-12 | 佛塑科技（000973） | 16266518.00 | 602272914.00 |
| 2026-05-11 | 佛塑科技（000973） | 554059.00 | 586006396.00 |
| 2026-05-08 | 佛塑科技（000973） | 622643.00 | 585452337.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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