重塑高端制造焊接新标杆,HWBC800/2000红蓝复合一体激光器

2026-05-15 09:08:36
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新能源汽车(885431)、电子电气等高端制造产业快速发展,紫铜(纯铜)凭借卓越的导电性、导热性与机械性能,成为核心零部件制造的关键基础材料,占据产业链不可或缺的核心地位。然而,紫铜材料自身的物理特性,使其在传统红外激光焊接加工中极易产生飞溅、气孔等工艺缺陷,不仅影响零部件性能与成品率,更成为制约行业技术升级的瓶颈。

针对紫铜焊接行业的共性痛点及难点,大族激光(002008)焊接光源中心全新推出HWBC800/2000红蓝复合一体激光器,以创新红蓝复合激光技术,精准破解高反材料焊接难题,凭借高稳定性与长寿命优势,彻底终结紫铜焊接的工艺困境,为高端制造领域提供高效、可靠的焊接解决方案。

技术困境

高反射率与熔池失控的双重挑战

紫铜焊接工艺难度极高,核心根源在于其对传统红外激光的特殊光学响应特性,具体在于两大核心痛点:一方面,室温环境下,紫铜对波长1064nm附近的近红外激光吸收率仅为4%-5%,超过95%的激光能量被材料表面反射,不仅造成严重的能源(850101)损耗,反射形成的回光还会直接损伤激光器内部核心元器件,降低设备使用寿命。 另一方面,当红外激光功率提升至紫铜熔点区间时,其对激光的吸收率骤升至20%左右,能量吸收的突发性突变,导致熔池内部能量瞬间失衡,引发剧烈的熔池波动与微爆炸,进而产生大量飞溅、内部气孔等缺陷。这类缺陷对于追求高导电性、高气密性的精密零部件而言,属于致命性质量问题,严重影响产品的可靠性与服役寿命。

激光类型室温吸收率熔融态吸收率起始加热能力
红外(1080nm)
~3%–5%
~30%–40%
极差(强反射,易损伤设备)
蓝光(450nm)

~40%–60%

>60%
强(电子带跃迁匹配好)
绿光(532nm)
~30%–40%
~50%–60%
中等
红外+蓝光一体
协同作用:蓝光“破壳”启动 → 红外深度传热
可实现 >70%有效能量利用率

☆(最优启动稳定性)

红蓝复合技术创新

1+1>2的焊接协同解决方案

大族激光(002008)焊接光源中心HWBC800/2000红蓝复合一体激光器创新性融合蓝光与红外激光的技术优势,通过同轴复合设计,实现两种激光优势互补,从原理上攻克紫铜焊接的核心难题,打造高效稳定的焊接热源。

技术原理

蓝光预热+红外深熔,精准调控熔池状态

该设备采用蓝光与红外激光协同工作模式,充分发挥两种波长激光的特性: - 蓝光激光(450nm):紫铜对该波段激光吸收率高达60%以上,可快速、均匀地对紫铜材料进行预热,稳定材料表面能量吸收状态,构建平稳的熔池基础,从源头避免能量吸收突变问题。 - 红外激光(1070nm):依托高功率密度、优异光束质量的特性,在蓝光预热形成的稳定熔池环境中,实现高效深熔焊接,保障焊接深度与成型效果。

结构设计

同轴复合集成,实现无缝焊接过渡

HWBC800/2000采用800W高亮度蓝光与2000W单模红外激光同轴复合技术,两束激光轴线完全重合,确保焊接热源高度集中、作用区域精准统一。 蓝光激光负责前期预热铺路,红外激光负责后续深熔成型,实现紫铜材料从热传导焊接到深熔焊接的无缝衔接,全面优化焊接工艺稳定性。

工艺性能突破

实现无飞溅、无气孔的精密焊接效果

红蓝复合激光技术的应用,大幅拓宽紫铜焊接工艺窗口,彻底解决传统焊接的核心缺陷,实现高品质精密焊接:

彻底抑制焊接飞溅

蓝光持续预热使紫铜始终处于稳定的能量吸收状态,规避红外激光能量突变引发的熔池剧烈波动,从根本上消除飞溅现象,满足新能源(850101)电芯等对金属碎屑零容忍场景的加工要求。

有效消除内部气孔

平稳的熔池流动环境为熔融金属内气泡上浮逸出提供有利条件,搭配光束搅拌技术,可形成无气孔、致密度极高的焊缝,保障零部件气密性与导电性能。

优化焊缝成型质量

焊接完成后焊缝表面光滑平整,鱼鳞纹均匀规整,无需后续打磨、精加工等二次处理,达到工业精密制造的高品质标准,提升生产效率与产品美观度。

经实际应用验证,该技术可成功实现1-4mm紫铜及铝合金材料的低变形、低飞溅、高气密性封焊,完全满足高端制造的精密加工需求。

▲红蓝效果对比

高稳定性与长寿命

工业级设备的核心保障

对于工业制造场景而言,设备的长期稳定运行与使用寿命,直接关系生产效率与运营成本。HWBC800/2000从光学设计、核心部件、防护系统等多维度入手,将高稳定性与长寿命融入产品设计核心。

光学系统优化

设备核心采用高亮度耦合光学设计,配备200μm纤芯输出结构,既保障激光能量密度满足深熔焊接需求,又通过精细化光束质量控制,确保激光器在长时间满负荷运转状态下,依旧保持优异的光束指向性与功率稳定性。

核心部件甄选

蓝光芯片作为激光器核心部件,选用经过严苛检测的优质高亮度芯片,具备光电转换效率高、能量衰减率低等优势,为设备长期稳定运行提供核心支撑,有效延长整机使用寿命。

智能防护与监控

针对高反材料加工的回光损伤问题,设备搭载三级光学剥离及一级隔离防护系统,高效滤除反射回光,避免核心元器件受损;同时其内置高速光电探头与高精度AD转换芯片,配合多级智能报警机制,实时监测设备各单元运行状态,将长时间工作功率稳定性控制在≤3%,保障加工质量一致性。

品质保障承诺

依托成熟的技术研发与严苛的生产质控,该款激光器可提供长达两年的质保服务,充分彰显对产品设计寿命与长期稳定性的绝对信心。

多元应用场景

高反射率与熔池失控的双重挑战

HWBC800/2000红蓝复合一体激光器凭借优异的工艺性能与可靠的设备表现,广泛适配高端制造领域多场景精密焊接需求,核心应用场景包括:

新能源汽车

适用于电池极柱、汇流排、发卡电机等核心部件的精密焊接,低飞溅、低气孔特性完美契合新能源汽车(885431)零部件的高质量生产要求。

电子电气

用于IGBT模块、散热器、连接器等电子元器件焊接,高致密度焊缝保障元器件导电性能与使用寿命,提升电子产品可靠性。

增材制造与熔覆

可实现铜部件3D打印(885537)、铜基材表面熔覆铜合金等加工,形成无裂纹、高致密度的冶金结合层,大幅延长连铸结晶器等关键工业部件的服役周期(883436)

紫铜焊接难题长期制约高端制造相关产业的技术突破与产能提升,HWBC800/2000红蓝复合一体激光器的问世,以创新技术打破行业瓶颈,既解决了紫铜焊接飞溅、气孔等工艺痛点,又以工业级的稳定性与长寿命,满足规模化生产的严苛要求。 未来,随着新能源(850101)5G(885556)通信、高端装备(885427)制造等持续发展,红蓝复合激光技术将成为精密焊接领域的核心技术支撑。HWBC800/2000红蓝复合一体激光器也将持续以技术创新赋能高端制造,推动行业焊接工艺升级,为产业高质量发展注入核心动力。

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