同花顺（300033）数据中心显示，夏厦精密（001306）5月14日获融资买入606.76万元，该股当前融资余额1.15亿元，占流通市值的10.76%，超过历史80%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-14 | 6067568.00 | 5450029.00 | 115133206.00 |
| 2026-05-13 | 4385165.00 | 6449138.00 | 114515667.00 |
| 2026-05-12 | 5228267.00 | 4315854.00 | 116579640.00 |
| 2026-05-11 | 9020416.00 | 7861684.00 | 115667227.00 |
| 2026-05-08 | 7823238.00 | 6171897.00 | 114508495.00 |
融券方面，夏厦精密（001306）5月14日融券偿还500股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额21.41万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-14 | 0.00 | 34525.00 | 214055.00 |
| 2026-05-13 | 0.00 | 0.00 | 252540.00 |
| 2026-05-12 | 0.00 | 0.00 | 257148.00 |
| 2026-05-11 | 0.00 | 0.00 | 261000.00 |
| 2026-05-08 | 0.00 | 0.00 | 263376.00 |
综上，夏厦精密（001306）当前两融余额1.15亿元，较昨日上升0.50%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-14 | 夏厦精密（001306） | 579054.00 | 115347261.00 |
| 2026-05-13 | 夏厦精密（001306） | -2068581.00 | 114768207.00 |
| 2026-05-12 | 夏厦精密（001306） | 908561.00 | 116836788.00 |
| 2026-05-11 | 夏厦精密（001306） | 1156356.00 | 115928227.00 |
| 2026-05-08 | 夏厦精密（001306） | 1654545.00 | 114771871.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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