中国上市公司网讯5月21日，上海频准激光科技股份有限公司(以下简称“频准激光”或公司)首发申请上会。

据悉，频准激光本次发行拟公开发行新股不超过1,000.00万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%，拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信建投证券（HK6066）。公司本次拟投入募集资金141,029.97万元，主要用于精准激光系统产业化建设项目、研发中心建设项目、武汉研发中心建设项目、补充流动资金。

公开资料显示，频准激光主营业务为精准激光器的研发、生产与销售。公司主要面向量子计算、量子精密测量等量子科技（885730）领域，晶圆制造、晶圆量检测、晶圆隐切等半导体（881121）领域，以及激光干涉曝光、激光遥感等前沿科研领域，发展了全新的精准激光技术路线，推出波长、线宽、噪声、功率、脉冲等精准调控的激光器产品，助力我国量子科技（885730）和半导体（881121）产业链国产化进程。

作为技术驱动型企业，公司核心技术团队由14名博士领衔，在激光及其应用领域拥有深厚的理论基础和研发经验，为公司持续的研发创新奠定了坚实的基础。经过多年的研发创新，公司发展出一条新型精准激光技术路线——由光纤DFB种子源或半导体（881121）种子源产生低噪声精准种子激光，经光纤放大器进行功率放大，再利用非线性频率变换技术倍频、和频、差频等获得177-5000nm任意波段、低噪声、窄线宽、大功率、可调谐激光，并根据需求进行激光频率锁定、分束、合束、移频、开关等光学集成，满足量子科技（885730）和半导体（881121）等领域对精准光源的需求。依据此技术路线，公司建设了覆盖激光器件级、激光组件级和激光系统级的全链条研发生产能力。此外，瞄准大能量、高功率的精准激光应用需求，公司还发展了固体激光放大技术、超快飞秒激光技术等。综上，公司同时掌握了光纤激光技术、半导体（881121）激光技术、固体激光技术，结合各自所长，构建了混合互补的技术路线和研发体系，满足各类精准激光应用需求。